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| 部署・役職名 | 【大阪案件】🔶コンテナ冷凍機のプリント基板設計開発🔶世界の空気と化学を動かすリーディングカンパニー |
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| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【担当業務】 ■グローバルで使用する業務用コンテナ冷凍機用プリント基板（制御、表示、操作などの機能）の設計・開発、及び要素技術（コンバータ回路、電源回路、制御回路、有線・無線通信回路、センサ回路、各アクチュエータの駆動回路）の設計・開発、圧縮機・ファンモータ用インバータの設計・開発（方式検討、回路設計、部品選定、試験評価、生産準備、設計技術開発）に携わっていただきます。 ■プリント基板設計開発（方式検討、回路設計、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発）、新規部品探索・選定、プリント基板量産設計、生産技術開発、および量産までの立ち上げといった上流工程から下流工程までの幅広い範囲の業務を実施します。当社では要素技術の研究開発、部品探索、電気設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行なっており、開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。 【使用ツール】 回路/基板設計CAD（Xpedition）、図面CAD（Solid Edge）、回路シミュレータ（LTspice、PSpice、PSIMなど）、制御シミュレータ（Matlab simulink）、JMAG（三次元次回解析）、C言語、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、プリント基板配線ノイズシミュレータ、はんだ熱疲労予測等 【ポジション・立場】 ■ハードウェア設計、部品解析の中核人材として、技術開発をリードしていくことを期待しております。 ■コア技術開発や空調開発を基軸とした組織マネジメントや、環境への規制対応など、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。 【仕事のやりがい】 ■冷凍・冷蔵コンテナ輸送の市場規模は、さらなる拡大が期待される市場です。当社は戦略経営計画で重点施策のひとつとして、従来から強みを持つ海上輸送用コンテナの商品ラインナップを拡充し、さらなる事業拡大を行なっていきます。 ■当社は世界トップクラスの空調機器メーカーであることから、この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇るとともに、他のグローバルトップクラスのメーカーと連携し、新たな技術開発ができます。あらゆる知見を学び経験できるため技術力の向上を実感できます。 ■当社はセット開発、モータ開発、インバータ開発、機械設計など部門間をまたいだ活発な議論、あるいは大学研究室やサプライヤーとの協力から最適解を見出していくスタイルです。専門性を生かしながら、様々な領域から技術者として刺激を受けることのできる環境と自負しております。 ■設計・開発業務においては、海外にも開発拠点をもっているため、将来は海外で開発業務をすることもできます。 【この職種における強み】 ■空調で培った技術をコンテナ冷凍機へ展開するとともに、コンテナ冷凍機特有の機能を開発することで、要望を満足する提案を行い、お客様と密接に関わり合いながら商品を作り上げていきます。 【キャリアパス】 ■自分の得意分野を磨き、数年後にはリーダーとして技術開発を行って頂きます。 専門技術を極める人材も、幅広く経験して戦略立案から実行まで担う人材も目指すことができます。 ■専門分野を極めれば、社内での第一人者として技術開発をリードする人材を目指して頂きます。 ■先行開発を研究部門（TIC）で実施し、自ら年度開発まで実行することで、幅広い知識と人脈を生かして商品・技術戦略立案、実行を担う人材を目指して頂きます。 ■年度開発においては、部品メーカー、プリント基板メーカーとの協業を行い、プリント基板の開発責任者としてチームをリードする人材として活躍できます。 ■数年日本で開発を経験し、経験をいかして海外出向して現地メンバーをマネジメントしながら技術開発を行う人材として活躍できます。 |
| 労働条件 |
【休日・休暇制度】 完全週休2日制、夏季休暇、年末年始など年間休日124日 年次有給22日（初年度のみ14日）、慶弔、育児・介護休暇制 【福利厚生】 保険・諸手当：健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険, 通勤手当, 住宅手当, 残業手当 待遇・福利厚生：独身寮・社宅完備、保養所（蓼科、宝塚、那須）、退職年金制度、住宅融資制度、財形貯蓄制度、持ち株制度等あり |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記①～⑥のいずれかの経験をお持ちの方①マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている） ③チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ⓸PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方 ⑤プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。 ⑥電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/07/31 |
| 求人番号 | 5268414 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
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- 金融 IT・インターネット メーカー
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