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| 部署・役職名 | 【Advanced Package】材料エンジニア(モールド・アンダーフィル) |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 | 先端パッケージ開発における封止材エンジニア |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 いずれかの材料開発経験・モールドアンダーフィル ・封止材 ・アンダーフィル 【歓迎(WANT)】 ・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験・チームリーダーやマネジメントの経験 ・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人 ・半導体封止のプロセス、装置、材料に関する基礎知識 ・材料の評価結果から材料の改良方針を立案できる人 |
| アピールポイント | 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/07/08 |
| 求人番号 | 5077007 |
採用企業情報
- 日本サムスン株式会社
-
- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
-
会社概要
【設立】1975年
【資本金】83億3,000万円
【従業員数】188名(2021年4月期)
【本社所在地】東京都港区港南
【事業内容】
■エレクトロニクス製品の輸入販売:半導体、有機EL Display等
【当社について】
■日本サムスンの役割
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。
日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。
■取り扱い製品・部品群
半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。
<Memory>
・DRAM(スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用)
・NAND Flash(PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用)
<System LSI>
・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
・Foundry
<Display>
・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用
<LED>
・照明用、テレビ用、車載用
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