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| 部署・役職名 | 車載半導体後工程（パッケージ加工）及び検査工程（電気特性・外観）における工程設計・生産技術開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【業務内容】 ・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」 【業務詳細】 ■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等） ■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備） ■部品・材料の仕入先との改善活動 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。 【歓迎（WANT）】 【生産技術業務に3年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】■生産ライン立上げ （工程設計・設備計画・導入） ■製品・生産技術開発 ■生産システム開発・導入 ■半導体後工程（パッケージ）開発 ■電機・電子・半導体部品設計 ■表面処理（レーザ） ■ビッグデータを用いたデータ処理 ■機械学習を用いた画像、データ判定 ■統計的品質管理手法（SQC） ■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等） ■成形（熱硬化樹脂） ■検査技術（画像・電気検査） ■海外での生産技術業務 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2025/07/07 |
| 求人番号 | 5076065 |
採用企業情報
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