最終更新日:2025/07/03
(技術開発統括部)TEG (Test Element Group) レイアウトエンジニア
800万円〜1,500万円
研究・開発 半導体設計 生産技術
半導体
北海道
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における半導体テストチップ・TEG (Test Element Group) のレイアウトを担っていただきます。
応募資格
必須(MUST)
必須スキル・経験 【専⾨性】 機械学習 (Machine Learning)、深層学習 (Deep Learning)、マシンビジョン (Machine Vision)、モデリング、プログラミング等のAI (Artificial Intelligence) 設計に必要な知見と経験がある方、もしくは統計分析、ビッグデータ (Big Data) 解析、データ基盤構築等のIA (Information Architecture: 情報構造) 設計に必要な知見と経験がある方。半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行できる方。技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。 【経験】 AI (Artificial Intelligence) または IA (Information Architecture) 関係の技術開発実務・研究等の経験をお持ちの方。もしくは半導体プロセス技術開発実務・研究等の経験をお持ちの方。マネージャ応募の場合は3年以上のマネジメント経験がある方
歓迎(WANT)
歓迎スキル・経験 【専⾨性】 TEG等のレイアウト(レイアウト、自動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell) 設計等)、デバイス開発、プロセスインテグレーション開発のうちどれかの経験がある方。社内エキスパートとの連携を図りレイアウト業務を進められる方。 【経験】 TEG設計、レイアウト、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験者または大学院(修士課程)修了以上 ※修了見込含む
採用企業情報

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求人番号:5066596
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