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自社製品におけるサイバーセキュリティ機能の企画設計

年収:800万 ~ 1000万

採用企業案件

採用企業

セイコーエプソン株式会社

  • 長野県

    • 資本金53,204百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 半導体
  • 機械
  • 精密・計測機器
部署・役職名 自社製品におけるサイバーセキュリティ機能の企画設計
職種
業種
勤務地
仕事内容 弊社の主柱事業であるプリンティングソリューションズ事業では、BtoCのホームプリンターや、BtoBのオフィス複合機、商業・産業用プリンター(デジタルプレス)の領域において、使いやすさや生産性向上によるビジネスの加速を提供し世界中のお客様により高い商品価値を届けるために、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせたソリューション開発を拡大しています。
そして、ハードウェアとソフトウェアサービスをネットワークでグローバルに繋ぐソリューションの実現には、サイバーセキュリティ機能の強化が必要不可欠となります。
当部門では、自社製品ジャンル横断で、ネットワーク/通信機能に関連する製品セキュリティ(サイバーセキュリティ)機能に関する戦略、企画、設計開発を担っております。

ご経験に応じて、具体的には下記の業務を想定しております。
・セキュリティ機能に関する顧客・市場・競合の調査/分析
・セキュリティ機能に関する企画立案、対応推進
・セキュリティ機能を搭載するファームウェアへの展開(開発設計、評価)
・ISO等のセキュリティ認証業務の推進
労働条件 ●勤務:
・8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分)
 ※コアタイムレスフレックス制
 ※残業:有(全社平均約17時間/月)
●休日:
・年間休日127日
・週休2日制(日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日)※一部会社が定める年間カレンダーによる
・長期休暇(年末年始、GW、夏季)
・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等
●福利厚生:
・住宅:家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり
・手当:通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等
・資格:資格取得支援制度など
・食堂:あり
応募資格

【必須(MUST)】

・組込みソフトウェア/ファームウェアの開発経験
・製品セキュリティに関する知識(設計、規格など)
・RTOS/Linuxによる開発経験もしくは、C/C++による開発経験

【歓迎(WANT)】

・LinuxもしくはRTOS環境での開発経験
・製品セキュリティに関する知識(設計、規格など)
・ネットワークソリューションの開発経験 など

・情報安全確保支援士の資格をお持ちの方
・ネットワークに関する知見、開発経験
アピールポイント 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/11/10
求人番号 5011567

採用企業情報

セイコーエプソン株式会社
  • セイコーエプソン株式会社
  • 長野県

    • 資本金53,204百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 半導体
  • 機械
  • 精密・計測機器
  • 会社概要

    【代表者】代表取締役社長 吉田 潤吉
    【資本金】532億400万円
    【従業員数】連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在)
    【売上高】連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度)
    【本社所在地】長野県諏訪市大和
    【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
    【グループ会社】89社(当社を含む)国内21社、海外68社(2025年3月31日現在)

    【事業内容】
    ■プリンティングソリューションズ事業
    (ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab))
    ■マニュファクチャリングソリューションズ事業
    (産業ロボット、製造システム等)
    ■ビジュアルプロダクツ事業
    (プロジェクター、スマートアイウエア等)
    ■ウエアラブル機器事業
    (健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム)
    ■マイクロデバイス事業
    (水晶デバイス、半導体)
    ■その他事業
    (金属粉末、表面処理加工、PC等)

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