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【広島/フィールドプロセスエンジニア(先端半導体装置)】自己資本比率90%以上

年収:800万 ~ 1200万

採用企業案件

採用企業

日本エー・エス・エム株式会社

  • 東京都

    • 資本金4,600百万円
    • 会社規模非公開
  • 機械
部署・役職名 【広島/フィールドプロセスエンジニア(先端半導体装置)】自己資本比率90%以上
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日本法人として事業を展開
■自己資本比率90%以上という圧倒的な財務基盤/家族手当、住宅手当、地域手当など、手当も充実

【仕事の内容】
世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition成膜装置」のフィールドプロセスの業務を担って頂きます。

■半導体製造装置の立ち上げ/プロセス性能検証
■製造装置および生産に関する問題解決のサポート/データ分析、歩留まり改善
■次世代製造装置の開発サポート
■お客様へのデモンストレーション(お客様の要望に沿うようにプロセス及びハードウエアをカスタマイズし、お客様量産工場でのプロセス開発、生産性改善をサポート)

【特徴】
ALD装置において市場シェア50%以上をもつ、ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日本法人。高精度な薄膜形成を可能にし、微細化が進む最先端の半導体製造プロセスにおいては非常に重要な役割を担うALD技術を専門領域にもち、他の半導体装置メーカーとの差別化。流動比率500%、自己資本比率90%以上という圧倒的な財務基盤を誇るため、安定した開発が可能な環境です。

<ASMについて>
世界的な半導体製造装置メーカーとして、先端ICチップ製造での成膜技術の分野に特化した研究開発を繰り広げ、世界の最先端チップメーカーへチップ製造技術および製造装置を提供しています。ALD, Epitaxy, PECVD,CVDと呼ばれる各装置です。チップの中はとても細かい構造になっていてDNA螺旋配列構造の数倍程の大きさの電子回路が張り巡らされています。5G通信技術、IoT、クラウドコンピューティング、AI、自動操縦技術等の世界を実現するには微細な構造を持つ優秀なICチップが不可欠です。
労働条件 ■雇用形態
正社員
【期間の定め】無

■賃金形態
【形態】月給制
 賞与実績:年2回、変動賞与:年1回
【諸手当】通勤手当(会社規定に基づき支給)

■試用期間

【期間】3ヶ月
【備考】変更無

■勤務地
【事業所名】広島オフィス
【所在地】広島県 東広島市 西条栄町10-30 東広島SeaPlace 402
【最寄駅】 JR 山陽本線 西条駅 徒歩10分
【喫煙環境】屋内全面禁煙
【転勤】当面無

■就業時間
09:00~17:30(所定労働時間7時間30分)
【休憩】60分
【残業】有
【備考】

■休日・その他制度
【休日】129日
(内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 

■その他
【有給休暇】有(12~22日)
【退職金】有
【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 
【寮・社宅】無
【その他制度】
応募資格

【必須(MUST)】

■半導体製造装置におけるフィールドプロセスエンジニア経験
■日常会話レベルの英語力
■修士卒以上

アピールポイント Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み
リモートワーク

不可

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/06/27
求人番号 4944329

採用企業情報

日本エー・エス・エム株式会社
  • 日本エー・エス・エム株式会社
  • 東京都

    • 資本金4,600百万円
    • 会社規模非公開
  • 機械
  • 会社概要

    【代表者】ペチュレスキー・チャールズ・ニコラス
    【資本金】46億円
    【本社所在地】東京都多摩市永山6-23-1

    【事業内容】プラズマCVD装置などの研究開発、販売、など

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