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製品開発/評価・品質保証方法の検討<次世代半導体パッケージ基板>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 製品開発/評価・品質保証方法の検討<次世代半導体パッケージ基板>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■次世代半導体パッケージ基板の評価および品質保証方法の検討を担当いただきます。

担当製品:半導体パッケージ基板



【入社後まずお任せしたい業務】

まずは同社で検討している半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で検査項目、検査方法、頻度などの品質保証ロジックの検討。平行して検査装置の調査、仕様検討など、品質保証に必要な評価装置についても検討・導入を進めていただきます。



【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】

・3年後のイメージ:弊社半導体パッケージ基板の品質保証全般を取りまとめ。

・5年後のイメージ:量産品の品質保証の責任者となっていただきたい。また品質保証方法の自動化、合理化を進めていただきたい。



【業務のやりがい/アピールポイント】

新規の半導体パッケージの量産化および量産時に重要となる品質保証を自ら設計できること。業務を通じて幅広い人脈形成ができること。
労働条件 08:00 - 16:45

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

通勤手当(会社規定に基づき支給)、家族手当(子1人目1万円、2人目1万円)

寮・社宅(独身寮‾35歳/一部会社負担有り 既婚社宅‾44歳/一部会社負担有り)、確定拠出年金、退職金、企業年金、社員持株会

年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、有給休暇(■初年度 4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日/■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日‾/年)、時間単位年休有
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】

・回路基板の評価、品質保証の経験者



【歓迎要件】

・検査装置の知識

・日常会話レベルの英語力

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2025/06/13
求人番号 4927557

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 2.97
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    • 大阪府
    • 関西外国語大学
  • 不動産 建設 エネルギー
    • 【MVP/準MVP(社内):計3回以上受賞】熟練の経験と業界知識であなた様の転職を成功に導きます。
    • (2021/07/15)

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