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愛知/半田【金属接合の工程設計・改善・工法開発】 ◆東証プライム上場/半導体製造装置用セラミック部品の製造ライン設備

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 愛知/半田【金属接合の工程設計・改善・工法開発】 ◆東証プライム上場/半導体製造装置用セラミック部品の製造ライン設備
職種
業種
勤務地
仕事内容 半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合の工程設計、改善業務に従事いただきます。

◎具体的には
 ・新規接合技術確立(新材料、新製法、工程設計)
 ・量産品の品質改善/歩留改善/自動化、生産性向上
 ・製品不具合解析
 ・新規設備投資仕様検討、立ち上げ

◎活かせるスキル
 ・金属材料の知識、ロー付け、メッキの知識
 ・解析技術(寸法、物性、微構造、非破壊検査等)
 ・設備の仕様決定、立上げ経験や知識
 ・CADによる図面作成

応募資格

【必須(MUST)】

・化学/材料専攻 の方
・金属材料の評価のご経験
・プロセス開発のご経験(金属尚可)

【歓迎(WANT)】

活かせるスキル
 ・金属材料の知識、ロー付け、メッキの知識
 ・解析技術(寸法、物性、微構造、非破壊検査等)
 ・設備の仕様決定、立上げ経験や知識
 ・CADによる図面作成

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/11/14
求人番号 4814610

採用企業情報

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