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次世代高性能銅箔技術をリードする電気化学エンジニア（研究開発・プロジェクトマネジメント）
年収：1200万 ～ 2000万
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HKC JAPAN株式会社
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- 会社規模非公開
- 電気・電子
- 半導体
| 部署・役職名 | 次世代高性能銅箔技術をリードする電気化学エンジニア（研究開発・プロジェクトマネジメント） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集背景】 本ポジションでは、中国本社における高性能銅箔の製造に関する技術革新を支えるため、幅広い技術的サポートを担当していただきます。主な業務は、キャリア銅箔、高周波・高速通信基板用の極低粗度／無粗度銅箔、フレキシブル銅張積層板（FCCL）用超低粗度銅箔の製造技術に関する研究開発および技術支援等です。さらに、開発成果の量産移行に向けた支援もお任せします。 【業務内容】 1）高性能銅箔に関する先進的製造技術の開発およびプロセスの最適化 具体的には、極低粗度／無粗度制御技術、表面微細凹凸処理技術、キャリア箔製造技術などです。 2）高性能銅箔の量産化推進 ・キャリア銅箔（1.5～5μm） ・高周波高速用途の極低粗度／無粗度銅箔（HVLP4レベル以上：MRz＜0.5μmかつ顧客の剥離強度および電気特性要件を満たす） ・FCCL用の可撓性銅箔 → これらの製品に関する量産ラインの構築および量産立ち上げの支援。 3）国際知的財産への取り組み ・年3～5件の高性能銅箔製造技術に関する国際特許の申請を行い、知的資産を保護する。 |
| 労働条件 |
本ポジションは、まずHKCJに正社員として入社いただき、その後、中国の親会社HKCへ転籍・出向していただく形となります。 【雇用形態】正社員 試用期間あり 【勤務時間】9:00 ～ 18:30（休憩90分） 【勤務地】神奈川県 ※転籍・出向後は中国（広東省深圳市、雲南省、広西省、山西省）を予定 【休 日】土日・祝日・年末年始 【給 与】経験・能力を考慮のうえ、応相談 【福利厚生】健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険、その他手当（住宅手当、通勤手当、食事手当、通信費等） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 1）材料工学、電気化学などの関連分野における学士号以上の学位を有すること。2）電気化学的析出の動力学に精通し、XRD・SEM・EBSD・FTIRなどの先端的な材料評価手法に習熟していること。また、高周波PCBの信号完全性および樹脂と銅箔の界面工学に関する知識を有していること。 3）銅箔の研究開発において豊富な経験を持ち、研究開発チームのマネジメント経験があり、高性能銅箔の製造技術に関する2件以上の商業化実績があること。 4）英語でのコミュニケーション能力および技術文書の作成能力を有すること。 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/05/21 |
| 求人番号 | 4628902 |
採用企業情報
- HKC JAPAN株式会社
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- 会社規模非公開
- 電気・電子
- 半導体
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会社概要
【設立】2022年6月1日
【代表者】日比野 吉高
【本社所在地】神奈川県横浜市神奈川区鶴屋町3丁目29番地4
【事業内容】
■電子機器の企画・研究・開発・設計・販売・保守及び輸出入、コンサルティング業務
■半導体技術の研究開発及びコンサルティング業務
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