最終更新日:2025/11/28
光インターコネクション技術コンサルタント
800万円〜2,000万円
研究・開発 研究・開発 生産技術
通信・キャリア 電気・電子
神奈川県
仕事内容
データセンター用途の高密度、広帯域光インターコネクション技術のコンサルティング。望ましくは少なくとも週に1回のF2Fミーティングを通じてHuaweiメンバーと定期的に技術的ディスカッションをする。また下記の分野の最先端技術動向と市場動向に関する月次レポートを作成する。 1. 2.5D/3D光電混載実装技術、ハイブリッドボンディング技術の開発 2. 800G/1.6Tbps光トランシーバモジュール(LPO、NPO、CPOなど)の構造設計、工法設計、光学設計、評価 3. これらのトランシーバに使用されるコンポーネント(IC、LD/PD、光コネクタ、基板、材料)の主要ベンダーの活動分析
労働条件
契約形態:業務委託 サービス形態:事情によりリモートも可、応相談。
応募資格
必須(MUST)
• 高速光トランシーバまたはパネルプロセスによる高密度集積基板の設計、特性評価、量産化の経験 • 半導体パッケージング技術、実装工法の実務経験 • 熱応力シミュレーション等に基づく構造設計、材料選定、工法開発の実務経験 • 高周波伝送線路設計、電気特性評価の経験
歓迎(WANT)
有機基板材料、ポリマーやガラス材料、接合に関する深い知識とそれらを使った実装技術開発の経験
求人番号:4437472
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採用企業情報
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