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【DENSO/愛知】国内外グループ会社を含む事業部門の品質統括とガバナンス管理関連業務

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株式会社デンソー

株式会社デンソー

  • 愛知県

    • 資本金187,500百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 自動車・自動車部品
部署・役職名 【DENSO/愛知】国内外グループ会社を含む事業部門の品質統括とガバナンス管理関連業務
職種
業種
勤務地
仕事内容 【募集背景】
自動車業界が100年に1度の変革期を迎える中、デンソーのサーマル事業グループでは、データドリブンなアプローチとグローバルガバナンスの強化を通じて品質向上活動を変革しています。この挑戦を共に進めるため、国内外の品質統括とガバナンス管理をリードし、DXリテラシーの高い仲間を募集しています。あなたの専門知識と経験を活かし、デンソーの品質基盤をさらに強化し、グローバルな品質管理を推進しましょう。

【業務概要】
国内外グループ会社を含む事業部門の品質統括とガバナンス管理関連業務を担当していただきます。

【業務詳細】
■品質指標・分析管理
・設計・製造品質指標の収集・分析を行い、品質向上に向けた施策の効果測定やフグループ内へのフィードバック

■国内外グループ会社の品質統括
・国内外全世界60拠点を超えるグループ会社の品質統括部門として、品質情報の共有やガバナンス統制を担います。
一方的に発信するだけではなく、国内外グループ会社と密に連携を取りながら必要な支援等を実施します。

■品質方針の戦略立案
国内外の品質方針の戦略立案を行い、グローバルな品質管理を推進します。

■グローバル会議の推進
国内外のグループ会社と議論する機会を設定・実行いただきます。グローバル会議にも多く参加していただきます。

■品質情報の一元管理と活用
・国内外の品質情報を一元管理し徹底的に活用するためのDX基盤を内製で開発し活用しています。最新のDX技術やAI技術も積極的に取り入れてデータドリブンへの変革を推進します。

【業務のやりがい・魅力】
・世界トップクラス製品:サーマルグループの取り扱う製品のほとんどは世界タップクラス製品です。製品の性能・品質に誇りを持ちながら業務を推進出来ます。
・多様な経験:国内外のグループ会社との連携やグローバル会議への参加を通じて、多様な経験を積むことができます。
・スキルアップ:品質指標の分析管理や品質統制・ガバナンス管理のスキルを磨くことができます。
・戦略立案能力の向上:品質方針の戦略立案を通じて、戦略的思考力を高めることができます。

【配属される組織について】
デンソー内で最多の海外拠点を持つサーマル事業グループの品質機能を横断的にサポートする組織です。
国内外の品質情報や顧客満足度を考慮し、サーマル事業グループの品質目標を設定し、その達成を支援します。また、グローバルにおける品質保証体制の基盤強化を目指します。さらに、海外拠点の自立化を促進するため、品質問題の早期解決や未然防止のための仕組みやDXツール、プロセスの改善・支援を行います。
室は40名が所属し、3つの課で構成されています。メンバーは技術系、文系、技術部、製造部からの異動者、海外経験出向者などいろいろな経験を積まれた方が在籍しており、慣習や年齢にとらわれず能力を発揮できる組織カルチャーがあります。

■キャリア入社比率:15%
■海外出向経験者比率:30%
■男女比率:45%-55%
■年齢構成:30代~60代まで多様な年齢の方がいらっしゃいます。
■在宅勤務:週1~2日程度

【キャリア入社者の声】
■中途入社後10年目(40代女性)/ 前職:自動車部品メーカー
入社前はとにかく忙しそう・殺伐としていそうというイメージがありましたが、予想以上に温かみのある社風があります。
グローバルに仕事ができ、様々な人と協力しながらプロジェクトに取り組むことができる大きな事業部です。
組織力を発揮するための調整が必要ですが、それがやりがいにもつながります。グローバル拠点が60カ所以上もあり、海外出張のチャンスも豊富です。非常に充実した職場環境です。

※従事すべき業務の変更の範囲:当社HPに記載の事業領域
労働条件 【勤務地】本社(愛知県刈谷市)または西尾製作所(愛知県西尾市)

※就業場所の変更の範囲:当社HPに記載の国内・海外各拠点
※詳細は面談にてお伝えいたします
※本社・製作所:屋内全面禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
※その他国内拠点:屋内喫煙可能場所あり

【諸手当】家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など
     ※手当支給には会社規定の条件があります。

【賞与】年2回

【昇給】年1回

【契約期間】期間の定めなし
      ※業務内容によって変わることがあります。

【試用期間】試用期間3ヶ月
      ※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。

【勤務時間】
フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

【休日】
休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

【社会保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金

【福利厚生】
選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

【その他】
原則 WEB(WEBカメラ使用)での面談・面接となります。

【キャリア採用比率】
直近3か年の中途採用比率(公表日:2024年04月01日)
23年度:34% ・ 22年度:36%・ 21年度:25%
応募資格

【必須(MUST)】

・品質保証部もしくは設計/製造部で海外製品を取り扱た経験をお持ちの方
・QC検定3級以上の知識(部分的に2級程度の知識が望ましい)
・マネージメント経験者もしくは業務リーダー経験者
・新しいテクノロジー(特にDX関連)への興味

【歓迎(WANT)】

・業務変革に携わった経験
・海外支援や海外赴任の経験
・ネイティブと議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC800点相当以上)


アピールポイント 従業員数1000人以上 創立30年以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/09/10
求人番号 4434988

採用企業情報

株式会社デンソー
  • 株式会社デンソー
  • 愛知県

    • 資本金187,500百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 自動車・自動車部品
  • 会社概要

    【設立】1949年12月16日
    【代表者】林 新之助
    【資本金】1,875 億円
    【売上高】連結 7兆1,618 億円*2024年4月1日~2025年3月31日
    【従業員数】 連結 158,056人、単独 43,781人
    【本社所在地】愛知県刈谷市昭和町1-1

    ~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~
    ■未来への思い
    「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
    この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
    ■事業内容:
    モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
    ・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
    ・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
    ・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
    ・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
    ・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
    ・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
    ■中長期目標
    ・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
    ・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
    ・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
    多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
    半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。

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