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【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。
採用企業案件
日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
| 部署・役職名 | 【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体 パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。 サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。 【業務詳細】 ・パッケージ基板の試作 ・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発 ・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など） 【働きがい】 自由度が高くチャレンジしやすい環境で、研究開発に専念できることが特徴です。研究開発の予算規模が大きく、個人の裁量も 高いため、自分のアイデアを柔軟に実現することが可能です。このような環境下の中、新しい技術やプロセスを開発することで、 業界の最先端をリードすることができます。 【キャリアパス】 入社後すぐに自身の担当テーマに合わせた研究開発業務を進めていただきます。 また、経験によりプロジェクト推進のリーダーとして周囲を引っ張っていただくことも期待しています。 ご希望により、韓国本社に勤務することも可能です。 |
| 労働条件 |
【勤務時間】 フルフレックスタイム制（1日の標準労働時間7時間30分・休憩1時間） 時間外労働の有無：あり／月平均10時間〜20時間 ※8:30〜17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。 【休日休暇】 完全週休2日制 土曜日、 日曜日、 祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 特別休暇 ◎年間休日125日 その他休暇：有給休暇 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル アクセス：北大阪急行電鉄 南北線『箕面船場阪大前駅』徒歩3分 ∟Osaka Metro 御堂筋線『新大阪駅』『梅田駅』から、乗換なしで約15〜25分です。 ■将来的に従事する可能性のある場所 勤務地変更なし ※希望により、韓国本社での勤務も可能です。 ■転勤なし ■受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 【雇用形態】 正社員／雇用期間の定めなし 【試用期間】 あり／3か月 試用期間中の待遇に変更なし 【待遇・福利厚生】 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動 入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担 定年：60歳 再雇用制度あり 教育制度：OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり 保険 健康保険、 厚生年金、 雇用保険、 労災保険 【給与体系】 年俸制 年俸の1/12を毎月支給 残業代全額支給 昇給1回、賞与3月 【諸手当】 通勤手当、住宅手当、食事手当 、残業手当 ※規程に基づき残業手当支給 ※住宅手当 上限50,000円 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給、車通勤可 【備考】 ご経験・知識により年収は優遇致します。 ※試用期間中の労働条件：本採用時と同様の予定 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 下記いずれかの経験がある方・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎（WANT）】 ・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。 ・絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ・めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ・個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ・ガラス基板に関する経験を有する方 ・国内の出張対応に積極的な方 |
| アピールポイント | フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/10/24 |
| 求人番号 | 4413642 |
採用企業情報
- 日本サムスン株式会社
-
- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
-
会社概要
【設立】1975年
【資本金】83億3,000万円
【従業員数】188名（2021年4月期）
【本社所在地】東京都港区港南
【事業内容】
■エレクトロニクス製品の輸入販売：半導体、有機EL Display等
【当社について】
■日本サムスンの役割
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。
日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。
■取り扱い製品・部品群
半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。
<Memory>
・DRAM（スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用）
・NAND Flash（PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用）
<System LSI>
・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
・Foundry
<Display>
・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用
<LED>
・照明用、テレビ用、車載用
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