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半導体プロセスエンジニア/設備技術　※マネージャークラス

年収：1100万 ～ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体プロセスエンジニア/設備技術　※マネージャークラス
職種
業種
勤務地
仕事内容 【職務内容】
・半導体前工程製造プロセスにおける下記工程におけるプロセスModule/設備技術を担当頂くプロセスエンジニア部門のマネージャー職のポジションです。担当頂く部門の業務詳細一例は下記の通りです。
・スパッタ，薄膜形成，CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務（成膜/TF）
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務（拡散/DF）
・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務（露光/LT）

【業務詳細】
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

（工場や事業の詳細について）
・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス（ファウンダリ）事業を展開する企業です。
・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。

【勤務地詳細】
・三重県桑名市の同社事業所（自家用車通勤可能）
※遠方からご入社頂く方は、引っ越し費用の補助や、住居費の補填、家電購入費用などの補助制度があります。（但し条件あり）
労働条件 昇給：年1回（4月）、試用期間有り（3ヶ月間）、月給：62万円～、
賞与：6.2ヶ月（参考）6/12月支給、
就業時間：8:15～16:45、休憩時間：45分間（事業所により異なる可能性あり）
休日休暇：完全週休2日制（土、日、祝日）、長期休暇（GW、年末年始、夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後））、有給休暇：最大20日間、年間休日126日（24年度実績）
手当：通勤手当（全額支給）、
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生その他：カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など、屋内禁煙（喫煙指定場所あり）
応募資格

【必須（MUST）】

・上記仕事内容に記載の半導体前工程プロセス（露光/薄膜/拡散など）に関するいずれかのプロセスエンジニア又は設備技術のご経験ご専門のある方。
・マネジメント業務の経験のある方。（目安：1年以上）
・日常会話レベルの英語力又は中国語力のある方。（高度な語学力までは求めておりません）

【歓迎（WANT）】

・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験のある方。

（求める人物像）
・自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
・会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
・安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
リモートワーク

不可
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2025/09/11
求人番号 4386513

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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