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| 部署・役職名 | 【Advanced Package】プロセスエンジニア(ボンディング) |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 ※TCB(サーマルコンプレッションボンディング) |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 いずれか必須・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 【歓迎(WANT)】 ・チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など)・業務担当歴 3年以上 ・装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることができる ・TCBの知識と経験 |
| アピールポイント | フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/02/18 |
| 求人番号 | 4345702 |
採用企業情報
- 日本サムスン株式会社
-
- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
-
会社概要
【設立】1975年
【資本金】83億3,000万円
【従業員数】188名(2021年4月期)
【本社所在地】東京都港区港南
【事業内容】
■エレクトロニクス製品の輸入販売:半導体、有機EL Display等
【当社について】
■日本サムスンの役割
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。
日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。
■取り扱い製品・部品群
半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。
<Memory>
・DRAM(スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用)
・NAND Flash(PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用)
<System LSI>
・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
・Foundry
<Display>
・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用
<LED>
・照明用、テレビ用、車載用
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