半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニア

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ◇ウェハ洗浄のプロセス評価

勤務地 ・東京都八王子市 雇用形態 正社員 契約期間：期間の定め無し 試用期間 有り （6ヶ月） 試用期間に関する補足事項 待遇や条件等に変わりありません。 就業時間 08:30〜17:00 時間外労働 有り 【想定年収】655 万円〜1100 万円 ※賞与、月間残業30時間分含む。 提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 【給与改定、賞与等】 給与改定年1回、賞与年2回、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等 【勤務時間】8：30～17：00（時間外勤務有り） 【給与改定、賞与、退職金等】 給与改定年1回、賞与年2回、退職金制度、住宅手当、家族手当、交通費全額支給等 【研修等】 階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT 【その他】 健康企業認定取得（東京金属健保　銀の認定）、育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等） 休日休暇 土日祝休み（完全週休2日制） 休日休暇に関する補足事項 年間休日125日、年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇