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【福岡】小信号デバイスの製品開発エンジニア

年収:800万 ~ 1000万

採用企業案件

採用企業

東芝デバイス&ストレージ株式会社

  • 神奈川県

    • 資本金10,000百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 半導体
  • その他
部署・役職名 【福岡】小信号デバイスの製品開発エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 【募集背景】
弊社は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。
当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。
当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。

【製品】
ディスクリート半導体(IGBT/FRD/SiC-MOS、SBDを主とするパワーデバイス)

【業務内容】
小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。
製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおける
プロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。

・デバイス設計、シミュレーション(TCAD)
・試作、性能評価、解析
・関連会社と連携した量産立上業務
・ISO9001/IATF16949認証審査対応
労働条件 【勤務地】
福岡県直方市

【給与】
年収 450万円 〜 1000万円
●経験・年齢等を考慮の上、決定します。

【年収例】
700万円/アプリケーションエンジニア・36歳(月給37万円+手当)
500万円/デバイス開発・28歳(月給25万円+手当)

【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。

【昇給・賞与】
昇給:年1回
賞与:年2回(7月・12月)

【勤務時間】
8:00~16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※平均残業時間:20h程度
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり

【休日休暇】
年間休日126日(2024年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日
年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)

【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり

【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり

【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険

【備考】
業務の変更範囲:会社の指示する業務
就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)

【その他】
就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています
応募資格

【必須(MUST)】

半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方
・車載(Tier1) での業務経験
・半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術いずれかのご経験

アピールポイント Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/10/01
求人番号 4311396

採用企業情報

東芝デバイス&ストレージ株式会社
  • 東芝デバイス&ストレージ株式会社
  • 神奈川県

    • 資本金10,000百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 半導体
  • その他
  • 会社概要

    【設立】2017年7月1日
    【代表者】島田 太郎
    【資本金】100億円
    【従業員数】19,400名(連結)、3,100名(単独) 2024年3月末現在
    【本社所在地】神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地

    【事業内容】
    ●半導体事業
    ●ストレージプロダクツ事業
    ●デバイス&ストレージ研究開発
    ●半導体製造装置事業
    ●部品材料事業

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