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半導体開発製造におけるプロセスエンジニア(スタッフクラス~リーダークラス)

年収:800万 ~ 1100万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体開発製造におけるプロセスエンジニア(スタッフクラス~リーダークラス)
職種
業種
勤務地
仕事内容 【職務内容】
・半導体製造プロセスにおける各工程(イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVD等)のプロセスModule技術の開発・量産業務のプロセス技術開発を担当頂くポジションです。

【業務詳細】
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

(工場や事業の詳細について)
・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス(ファウンダリ)事業を展開する企業です。
・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。

【勤務地詳細】
・三重県桑名市の同社事業所(自家用車通勤可能)
労働条件 雇用条件:期間の定めのない正社員(但し試用期間あり:3ヶ月間)
給与:月給制(29~51万円)、賞与年2回(6/12月)
昇給:年1回(4月)
就業時間:8:15~16:45、休憩時間:45分間、フレックスタイム制度(コアタイム:10:00~15:00)、残業手当:1分単位で支給
休日休暇:完全週休2日制(土、日、祝日)、長期休暇(GW、年末年始)、夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択(10連休前後)、有給休暇:最大23日間、年間休日126日(24年度実績)
手当:通勤手当(全額支給)、ファミリーアシスト手当(家族手当 ※条件有)、住宅手当(※条件有)など
社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生その他:カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など、労働組合(ユニオンショップ制)あり、
応募資格

【必須(MUST)】

(下記いずれかのご経験又はバックグラウンドのある方)
・何らかの半導体前工程プロセス技術に関する知識、経験のある方。
・物理/化学系学部卒や化学素材メーカー等での研究開発職のご経験があり半導体プロセス技術に対する興味関心のある方。

【歓迎(WANT)】

・基礎~日常会話レベルの英語スキルのある方(TOEIC500以上)

・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材
・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材
リモートワーク

不可

受動喫煙対策

喫煙室設置

更新日 2025/09/11
求人番号 4272748

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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