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【Advanced Package】2.xDプロセスインテグレーションエンジニア
採用企業案件
日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
| 部署・役職名 | 【Advanced Package】2.xDプロセスインテグレーションエンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 【歓迎（WANT）】 ・2.xD パッケージIntegration/Process開発経験、知識保有 ・FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 ・高密度PKG（FCCSP/FCBGA） Integration/Process開発経験、知識保有 |
| アピールポイント | フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/01/21 |
| 求人番号 | 4266708 |
採用企業情報
- 日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
-
会社概要
【設立】1975年
【資本金】83億3,000万円
【従業員数】188名（2021年4月期）
【本社所在地】東京都港区港南
【事業内容】
■エレクトロニクス製品の輸入販売：半導体、有機EL Display等
【当社について】
■日本サムスンの役割
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。
日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。
■取り扱い製品・部品群
半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。
<Memory>
・DRAM（スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用）
・NAND Flash（PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用）
<System LSI>
・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
・Foundry
<Display>
・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用
<LED>
・照明用、テレビ用、車載用
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