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【横浜本社】半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)※半導体メーカー

年収:800万 ~ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【横浜本社】半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)※半導体メーカー
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■職務内容
【業務内容】
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業
・装置開発設計
└機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、評価も含む
└コア技術の部分以外の設計は外注しており、外注先への説明と出来上がったものに対しての評価も含む
・顧客への対応(トラブル対応含む)

【使用するツール】
2DAutoCAD、3Dsolidworks

(職務内容変更の範囲:会社の定める業務)
応募資格

【必須(MUST)】

<必須要件>
CADを使用した機械設計経験者

<歓迎要件>
・機械・プラント製図技能検定CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・AutoCad、Solidworks(3D)ソフト経験者
・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/12/27
求人番号 4224819

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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