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最終更新日:2026/08/03

【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)・設計技術(【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)・設計技術)

応相談

半導体設計

半導体

新潟県

Uターン・Iターン歓迎
地域活性化事業
マネジメント業務なし
完全土日休み
フレックスタイム

仕事内容

■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 (変更の範囲)会社の定める業務 ■詳細業務内容 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析   ③製造用データ編集   ④製造データ作成と払い出し   ⑤電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 ■業務のやりがい 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 ■研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。

労働条件

【雇用形態】 正社員(期間の定めなし) 【契約期間】 試採用期間:有 (期間:2ヶ月) 【給与】 年収 4,500,000円 〜 8,000,000円 ■月給:277,000円~ ・基本給:265,000円~ ・その他固定手当/月:12,000円~ ・家族手当: 20歳以下の扶養家族一人当たり2万円/月額(人数上限無) ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定 ※上記は目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性あり <年収例> 550万円/26歳・経験3年 700万円/35歳・経験5年 【勤務地】 957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270(新潟工場) 転勤は当面想定していません。 (変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む 【勤務時間】 就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有 ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■休日 年間休日129日 ※2026年度 ・完全週休2日制(土曜、日曜) ・国民の祝日 ・夏季連続休暇(9日間) ・年末年始休暇(6日間) ・創立記念日(6月4日) ・メモリアル休暇 ・半日休暇制度 ・年次有給休暇(10日~20日) ∟14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与。 その後、本採用時に下記の付与あり。 ・入社日が4/1〜9/30:7日 ・入社日が10/1〜1/31:2日 ■福利厚生 ・昇給年1回(4月) ・賞与年2回(6月、12月) 【手当】 ・ジョブチャレンジ手当 ・都市手当 ・家族手当:20歳以下の扶養家族一人につき20,000円/月額(人数上限なし) ・超過勤務手当 ・リモートワーク手当 ほか 【制度・施設】 ・独身寮(社宅なし) ・財形貯蓄制度 ・財形融資制度 ・育児休業制度 ・介護休業、介護勤務短縮制度 ・従業員持株制度(補助金制度) ・保養所 ・診療所 ■加入保険 各種社会保険完備(雇用、労災、健康、厚生年金、労災付加給与制度あり) ■受動喫煙対策 屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) ■教育制度及び資格補助 ・TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ) ・海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策) 【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU第一技開本部FCBGA製品技術部 ※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。  労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます 【備考】 就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む) 業務内容の変更の範囲:会社の定める業務

応募資格

必須(MUST)

チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル

歓迎(WANT)

以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等

求人番号:3753939

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