3Dアセンブリ領域マネージャー

■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討： 先端半導体パッケージの設計（2.5D、3D）ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術： フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

勤務地：北海道千歳市 年間休日：120日　　土日祝日、年末年始、創立記念日（8/10） 有給休暇：入社6ヶ月経過後に10日付与 その他労働条件は面接時にお伝えいたします。