エレクトロニクス_次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 ■詳細業務内容 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■業務のやりがい ・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 ・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 ・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

【雇用形態】 正社員 【契約期間】 試採用期間：有 (期間：2ヶ月) 【給与】 年収 450万円 〜 800万円 月給： 287,500円〜 　・月額(基本給)：265,000円〜 　・その他固定手当1/月： 10,500円〜 ・その他固定手当2/月： 12,000円〜 　・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定 ※上記は目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性あり ＜年収例＞ 550万円／26歳・経験3年 700万円／35歳・経験5年 【勤務地】 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル） 転勤は当面想定していません。 (変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む 【勤務時間】 就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有 ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給 【休日】 年間休日129日 ※2026年度 ・完全週休2日制（土曜、日曜） ・国民の祝日 ・夏季連続休暇（9日間） ・年末年始休暇（6日間） ・創立記念日（6月4日） ・メモリアル休暇 ・半日休暇制度 ・年次有給休暇（10日～20日） ∟14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与。 その後、本採用時に下記の付与あり。 ・入社日が4/1〜9/30：7日 ・入社日が10/1〜1/31：2日 【福利厚生】 ・昇給年1回（4月） ・賞与年2回（6月、12月） 【手当】 ・ジョブチャレンジ手当 ・都市手当 ・家族手当：20歳以下の扶養家族一人につき20,000円／月額（人数上限なし） ・超過勤務手当 ・リモートワーク手当　ほか 【制度・施設】 ・独身寮（社宅なし） ・財形貯蓄制度 ・財形融資制度 ・育児休業制度 ・介護休業、介護勤務短縮制度 ・従業員持株制度（補助金制度） ・保養所 ・診療所 【受動喫煙対策】 屋内喫煙可能場所あり 【加入保険】 各種社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金、労災付加給与制度あり） 【受動喫煙対策】 屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 【教育制度及び資格補助】 ・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） ・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策） 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット 半導体ＳＢＵ 次世代半導体パッケージ開発センター開発一部 【備考】 就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務