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【Advanced Package】製品・プロセス技術
年収：800万 ～ 1800万
採用企業案件
日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
| 部署・役職名 | 【Advanced Package】製品・プロセス技術 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【下記いずれかの経験をお持ちの方】・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 |
| アピールポイント | 新規事業 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2025/02/18 |
| 求人番号 | 3295803 |
採用企業情報
- 日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
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会社概要
■日本サムスンについて
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子及びサムスンディスプレイの日本法人です。
サムスン電子及びサムスンディスプレイにて製造している半導体及び
有機EL Displayの販売・研究開発を行っております。
■研究開発について(Samsungデバイスソリューションズ研究所)
日本サムスンの中で、研究開発を担っている部門がSamsungデバイスソリューションズ研究所です。
次世代Deviceに関わる半導体・Display・Battery・電子部品材料等、幅広い分野で
研究開発を行うことが私たちの役割です。
半導体の材料や設備に関して日本は世界トップレベルの技術を有する企業・研究機関が多く、
技術連携しながら相互の発展に努めております。
特に近年先端半導体の需要の高まりによって、次世代System LSIや半導体
後工程技術（Packaging技術）への注目が高まっております。
私たちは素材、設備、Processすべてにおいて日本企業・研究機関と協業し
次世代技術を日本から生み出し、世界に発信していくことを目指しております。
＜研究分野＞
System LSI、次世代半導体Package、半導体・Display材料
半導体製造設備、電池、電子部品、TCAD Simulation
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