分析評価装置立上げ・運用／日本のインフラを支える半導体加工事業／創業90年

【当社について】 当社は、兵庫県西宮に本社を置き、半導体製造をメインに事業を展開している会社です。 半導体の研削、研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削、研磨を可能とする技術を強みとしており、特に研削、研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体に強みがあります。 直近では、国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、今後は国内販路拡大だけでなく海外展開を目指しております。 【職務内容】 半導体ウェハの製品および工程管理に関わる分析・評価業務をお任せします。各種分析機器を使用し、そのデータに基づく評価結果を分析して報告書を作成し、自ら報告まで行っていただきます。 いくつかの装置の主担当者として、装置の保守・運用管理を行っていただきます。 【保有する先端分析装置】 ●新工場導入最先端分析機器: ・元素分析・汚染検査:ICP-MS ・ウェハ汚染分析:全反射蛍光X線分析(TXRF) ・SiCウェハの結晶欠陥および加工ダメージの非破壊検査:ミラー電子式検 査装置 ・SiCウェハの欠陥検査/レビュー:共焦点&微分干渉 ・PL複合顕微鏡(SICA) ・表面粗さ・形状測定:白色干渉計(Zygo) ・平坦度測定:フィゾー干渉計(Tropel) ・膜厚測定:光学式膜厚測定装置(SCREEN) 【配属先】 製造部:生産設備技術課 社員3名 【求人背景】 従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきております。 高い技術力を活かし、国内販路拡大、海外展開を目論んでの増員です。

【雇用形態】 正社員 試用期間6ヶ月 【勤務地】 兵庫県西宮市 JR「甲子園口駅」・阪急「西宮北口駅」より徒歩10分程度 【就業時間】 8：30～17：30（実働8時間/休憩60分） 残業：月平均10時間 【休日・休暇】 土・日完全週休2日、誕生日休暇制度有 年間休日：115日（2023年2月16日より） 【定年】 60歳 再雇用有（能力に応じて決定） 【賞与等】 年2回（前年実績） 【給与外手当】 ・交通費実費全額支給 ・家族手当：10,000円（配偶者） ・扶養手当：子供一人につき3,000円 ・退職金制度有 ・住宅手当：全従業員に25,000円支給 【社会保険】 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険