【オープンポジション/最先端技術の発展を支える半導体製造装置メーカ】働きがい4位/賞与年4回/世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカ

世界的な半導体需要の増加に伴い、半導体製造装置メーカである弊社に対する開発/販売ニーズも高まっております。 好調な業況と更なるスケールアップのため、全社的なリソース拡充を目的に次世代を担う人材を求めております。 【募集職種一例】 ▼半導体製造装置事業（機械/電気/情報系） 　■メカエンジニア 　　・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の筐体/機構設計業務 　　・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 　■エレキエンジニア 　　・ センサーから200Vの電源回路設計、電装や基板回路設計など幅広く募集 　■ソフトエンジニア 　　・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） 　　・Windowsのソフトウェア開発 　　・画像処理ソフトウェア開発 　■ロボット開発 　　・半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する研究開発 　　・ロボット技術を組み込んだ精密光学機器及び加工装置の研究・開発 ▼精密加工ツール事業（化学/材料系） 　■粉体設計エンジニア（砥石開発） 　　・加工装置に取り付けて使用する砥石（刃物類、消耗品）の設計開発 　　・粉体やセラミック、ガラス、ダイヤモンドに関する知見を募集 　■機能消耗品開発 　　・水溶液系ケミカル製品の商品開発、機能消耗品のビジネス化 　　・洗浄剤、加工液、溶液化学、CMPのキーワードに関する経験をお持ちの方を募集 ▼アプリケーション事業（加工プロセス開発） 　■アプリケーションエンジニア 　　・最適な加工プロセスの提案や、加工条件の選定を実施 　　・砥石を用いた加工以外に、レーザ/プラズマ/超音波等の加工方法を組み合わせながら最適化を図る ▼その他 　■カスタマーエンジニア（CE） 　　・客先での装置立ち上げやメンテナンス等を担当 　　・東京本社→海外向けCE募集中、仙台/大阪/熊本→国内向けCE募集中 　■アプリケーション大学採用 　　・総合職として入社後、アプリケーション大学制度を用いて配属先を決定（社会人歴3年内が対象）

【処遇】 経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します 【定期給与改定】 年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績） （参考/過去の昇給率）  2024年：4.99% ※ベースアップ15,000円含む  2023年：33.99% ※コミット手当導入年度  2022年：8.54% ※ベースアップ20,000円含む  2021年：1.81% ※ベースアップ1,000円含む 【手当】 ・コミット手当（100,000円※詳細は採用HPを参照ください） ・住勤手当（自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円） 　※住居手当と通勤手当を合算して支払うというディスコ独自の制度。通勤費のかからない地域に住めば、すべて住居費とすることができる。 ・大森手当（本社から住居までの距離に応じて最大30,000円　※その他条件あり） ・両立支援手当（9歳未満の子供一人につき20,000円） ・次世代育成手当（9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円） ・都市手当、超過勤務手当、など 　 手当支給例）本社近隣で自己名義住居　/　子供無し　/　残業ゼロ　の場合 　　　　50,000円（住勤手当）＋30,000円（大森手当）＝計80,000円/月 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) （2024年度実績　17.50ヶ月/過去10年平均：14.67ヶ月） 【勤務時間】 フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30） 【休日】 ・完全週休2日制（土、日、祝）　年間休日125日 ・大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） ・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 ・有給休暇　初年度10日 【福利厚生】 健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど 【受動喫煙防止措置】 屋内原則禁煙（喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり） 【業務内容】 仕事内容欄記載の業務 変更の範囲：就業規則に基づき、異動を命じることがある 【就業場所】 仕事内容欄に記載がない限り東京 変更の範囲：就業規則に基づき、他事業所や関係会社への異動を命じることがある