【石川／検査・評価技術開発】次世代半導体パッケージの品質・信頼性技術をつくる/年休129日

【採用背景】 AI・データセンター市場の拡大などを背景に、複数の半導体チップを組み合わせる「チップレット」など、次世代半導体パッケージへのニーズが高まっています。 TOPPANでは、既存のFC-BGA事業で培った技術をベースに、チップレットに対応した次世代半導体パッケージの開発を推進しています。 石川工場では、次世代半導体パッケージの研究開発に向けたパイロットラインを導入。ガラスインターポーザーや有機RDLインターポーザーなど、新しい構造・材料を用いた技術開発を進めています。 こうした新製品を将来的に量産していくためには、製品を「つくる技術」だけではなく、品質・信頼性をどのように検査・評価するかという技術そのものを新たに確立することが必要です。 そこで今回、次世代半導体パッケージ用基板の検査・評価技術開発を担うメンバーを募集します。 【仕事内容】 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新しい製品・プロセスに対応する検査・信頼性評価・故障解析技術の開発を担当いただきます。 具体的には、 ・新規検査技術・検査フローの構築、開発 ・信頼性評価方法の開発、評価計画の立案 ・信頼性試験の実施、データ解析 ・故障解析方法の開発、故障解析 ・新規検査設備・評価機器の選定、導入、立ち上げ ・半導体パッケージの実装工程開発　などに携わっていただきます。 【魅力】 ◾️「検査する」だけではなく、検査方法そのものをつくる 既存製品の決められた検査・品質管理を行う仕事ではありません。新しいパッケージ構造や製造プロセスに対して、何を・どのように測れば品質や信頼性を担保できるのかから検討します。 ◾️次世代製品の立ち上げから量産化まで携われる 石川工場では次世代半導体パッケージのパイロットラインが導入され、将来の量産化に向けた技術検証が進んでいます。完成した製品の品質保証だけでなく、新規製品を立ち上げる一連のプロセスに携われます。 ◾️半導体・基板の知識を新しい領域へ広げられる FC-BGAやインターポーザ、半導体などの知見を活かしながら、検査技術、信頼性評価、故障解析、設備導入、実装工程など、幅広い技術領域に携われます。

【雇用形態】 正社員 【契約期間】 試用期間：有 (期間：2ヶ月) 試用期間（見習社員期間２か月間）の変更点は下記です。 ・都市手当と家族手当は支給なし。 【給与】 450万円 〜 800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※賞与年二回 【勤務地】 923-1201 石川県能美市岩内町１−４７ 転勤は当面想定していません。 【勤務時間】 就業時間：8:00～17:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有 【休日】 年間休日数：129日 ※2026年度 年間有給休暇：10日～20日 国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など 【福利厚生】 ■独身寮（社宅はありません） ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所　他 【加入保険】 健康保険：有 厚生年金：有 雇用保険：有 労災保険：有 【受動喫煙対策】 屋内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 【待遇】 ■賃金形態：月給制 ■月給：277,000円～ 　・月額(基本給)：265,000円～ 　・その他固定手当①/月：12,000円～ 　・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■有給休暇 ・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。 　その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。 ■ 教育制度及び資格補助 　・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） 　・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策） ◾️配属予定部署 エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU 次世代半導体パッケージ開発センター 備考： 就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務