61件～80件（全605件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 7 次の20件 半導体デジタル製品 FAE 900万～1100万 FAE・フィールドエンジニア 半導体設計 回路・実装設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 イオン注入装置の電気・開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 電気・電子制御設計 研究・開発 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 電気・電子 半導体 AI・画像処理・データ解析アプリケーションの開発エンジニア（半導体計測・検査装置）／東京勤務 800万～1500万 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 電気・電子 イオン注入装置のソフトウェア開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 電気・電子制御設計 電気・電子制御設計 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. ソフトウエア 半導体 システム・ソフトウェア開発エンジニア（データ活用ソリューション）／東京勤務 800万～1500万 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 電気・電子 【技術営業/FAE】英語や中国語を活かす◎海外発半導体企業で、品質・技術サポートをお任せ！ 800万～1200万 FAE・フィールドエンジニア 東京都 完全土日休み ギガデバイスジャパン株式会社 半導体 半導体製造装置メーカーでの技術マーケティング担当：最先端技術で世界を相手に挑戦 応相談 商品企画 海外営業 FAE・フィールドエンジニア 東京都 東京エレクトロン株式会社 電気・電子 半導体 制御システム開発シニアエンジニア（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 電気・電子制御設計 電気・電子制御設計 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 半導体 工業炉の開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 研究・開発 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 半導体 機械 生産技術（IE手法の実践）【生産本部】 応相談 生産技術 生産技術 生産技術 東京都 完全土日休み フレックスタイム 株式会社ニコン 精密・計測機器 生産技術（工程情報の収集と分析、データエンジニアリング）【生産本部】 応相談 生産技術 生産技術 生産技術 東京都 完全土日休み フレックスタイム 株式会社ニコン 精密・計測機器 【東京本社／薬液供給設備の建設・保全エンジニア／年収～1000万円】大手メーカー系エンジニアリング会社 800万～1000万 プラント施工管理 生産技術 FAE・フィールドエンジニア 東京都 福岡県 企業名は会員のみ表示されます プラント・エンジニアリング ◇◆AI×車載半導体｜ECU開発エンジニア（SoC・電源・メモリ・通信IC）| 東京・愛知勤務◆◇ 800万～1500万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 ADAS製品の機能安全設計 /セキュリティ設計/プロセス構築 1000万～1400万 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます ソフトウエア 自動車・自動車部品 AD/ADAS向け次世代SoCと半導体IPの開発・年収800万以上🔥 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 自動運転車、次世代モビリティ向け車載SoCの企画・研究 900万～1300万 半導体設計 研究・開発 プロジェクトマネージャー（制御・組み込み系） 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 プロジェクトマネージャ―－HEV/EV用ECU★年収~1200万円 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 （Hybrid）車載SoC向けBSPソフトウェアエンジニア｜年収最大1400万円🔥 800万～1400万 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます ソフトウエア 半導体 LSIパッケージ設計/開発 応相談 研究・開発 生産技術 生産管理 東京都 完全土日休み フレックスタイム 株式会社メガチップス 半導体 [シリーズD 総額364億円の資金調達]【東京勤務・転勤/出張なし】Hardware Integration Engineer － 最先端のロボットシステムを手掛ける！ 応相談 生産技術 生産技術 生産技術 東京都 新規事業 海外事業 成果報酬型 マネジメント業務なし 完全土日休み 株式会社Mujin Japan ハードウエア 機械 61件～80件（全605件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 7 次の20件