1件～20件（全639件中） 1 2 3 4 次の20件 NEW 先進安全システム向けアクティブセンサ（ミリ波、Lidar、ソナー）のハードウェア開発及びミリ波高周波開発 900万～1100万 回路・実装設計 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 NEW 【東京/大手水処理業界】超純水製造技術の研究開発／フレックスタイム制度あり／土日祝休み 1000万～1100万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電力・ガス・水道 プラント・エンジニアリング NEW 【管理職/売上高日本2位】車載向けSoC研究開発 1200万～2000万 研究・開発 半導体設計 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 NEW 【管理職/売上高日本2位】四輪向け電子プラットフォーム開発（ハードウェア領域）（SDV領域横断） 1200万～2000万 研究・開発 回路・実装設計 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 NEW デジタルSoCのレイアウト設計（P＆R）/経験者歓迎/年間休日120日 応相談 研究・開発 半導体設計 生産技術 東京都 神奈川県 マネジメント業務なし 完全土日休み 株式会社ヨコタエンタープライズ 半導体 人材紹介・人材派遣 NEW 【東京/大手水処理業界】超純水製造技術の研究開発／フレックスタイム制度あり／土日祝休み 1000万～1100万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電力・ガス・水道 プラント・エンジニアリング NEW 【東京/大手水処理業界】超純水製造技術の研究開発／フレックスタイム制度あり／土日祝休み 1000万～1100万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電力・ガス・水道 プラント・エンジニアリング NEW SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AD/ADAS向け半導体・AI－IP開発およびソフトウェア開発 800万～1400万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AD/ADAS向け半導体・AI－IP開発およびソフトウェア開発 800万～1400万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AD/ADAS向け半導体・AI－IP開発およびソフトウェア開発 800万～1400万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 【HD】技術開発戦略本部 機械技術開発 リーダー/マネジャー候補 800万～1400万 機械設計 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 NEW 先進安全システム向けアクティブセンサ（ミリ波、Lidar、ソナー）のハードウェア開発及びミリ波高周波開発 900万～1100万 回路・実装設計 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 NEW R8【神奈川】磁気ディスク装置の記録システムエンジニア_HDD 900万～1300万 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 NEW SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AD/ADAS向け半導体・AI－IP開発およびソフトウェア開発 800万～1400万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 1件～20件（全639件中） 1 2 3 4 次の20件