21件～40件（全289件中） 前の20件 1 2 3 4 5 次の20件 （開発企画統括部⁻第2企画部）光電融合パッケージ領域の技術企画・事業企画 800万～1200万 研究・開発 FAE・フィールドエンジニア 北海道 企業名は会員のみ表示されます 半導体 電気・電子 （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）FEOLプロセスインテグレーションエンジニア 800万～1500万 生産管理 半導体設計 研究・開発 北海道 アメリカ・カナダ 企業名は会員のみ表示されます 半導体 【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるデジタルIC設計 応相談 回路・実装設計 半導体設計 北海道 東京都 Uターン・Iターン歓迎 地域活性化事業 新規事業 完全土日休み フレックスタイム 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 その他 その他 【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるパッケージ設計 応相談 回路・実装設計 半導体設計 北海道 東京都 Uターン・Iターン歓迎 地域活性化事業 新規事業 完全土日休み フレックスタイム 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 その他 その他 【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるT－CADを活用したシュミレーションエンジニア 応相談 回路・実装設計 半導体設計 生産技術 北海道 東京都 Uターン・Iターン歓迎 地域活性化事業 新規事業 完全土日休み フレックスタイム 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 その他 その他 サブマウント（Submount）技術営業／FAE（光通信・電子部品） 2000万～3000万 FAE・フィールドエンジニア 半導体設計 勤務地問わず 企業名は会員のみ表示されます 半導体 電気・電子 （ITインフラ部）ネットワーク設計エンジニア 800万～1500万 品質保証 ネットワークエンジニア 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA） 800万～1500万 半導体設計 北海道 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA） 800万～1500万 半導体設計 北海道 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA） 800万～1500万 半導体設計 北海道 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA） 800万～1500万 半導体設計 北海道 企業名は会員のみ表示されます 半導体 半導体関連 包装・ロジスティクス 品質保証/（社員～主任クラス） 800万～1500万 品質管理 品質保証 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 日本事業開発責任者 2000万～3000万 セールス・サービスエンジニア FAE・フィールドエンジニア 研究・開発 勤務地問わず 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 半導体 （東京都千代田区） 最先端半導体 TCADエンジニア/経験者歓迎 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 北海道 東京都 マネジメント業務なし 完全土日休み 株式会社ヨコタエンタープライズ 人材紹介・人材派遣 陸運 （開発企画統括部⁻第2企画部）半導体パッケージ企画・戦略 800万～1200万 半導体設計 事業企画・事業統括 新規事業企画・事業開発 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （物理検証） 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （設計自動化/EDA環境構築） 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （熱/構造設計・解析） 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備） 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （物理設計、TEG設計） 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 21件～40件（全289件中） 前の20件 1 2 3 4 5 次の20件