1件～20件（全49件中） 1 2 3 次の20件 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 製造工場無人化・デジタル活用推進 800万～1400万 生産技術 生産技術 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア ECU検査設備プラットフォーム開発 800万～1400万 生産技術 生産技術 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動パワトレインシステムの開発プロセススペシャリスト 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 光チップエンジニア【高収入·研究職・勤務地横浜駅】 800万～2000万 研究・開発 研究・開発 生産技術 神奈川県 完全土日休み フレックスタイム 華為技術日本株式会社 通信・キャリア 電気・電子 NEW 製造工場無人化・デジタル活用推進 800万～1400万 生産技術 生産技術 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW ECU検査設備プラットフォーム開発 800万～1400万 生産技術 生産技術 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動パワトレインシステムの開発プロセススペシャリスト 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW MEMSセンサの開発・設計業務 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 1件～20件（全49件中） 1 2 3 次の20件