1件～20件（全196件中） 1 2 3 4 次の20件 FW評価・開発リーダー/UFS（Universal Flash Storage：世界中製品搭載）【プライム上場★半導体メモリメーカー】 900万～1200万 研究・開発 半導体設計 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 イオン注入装置の機械設計・開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 研究・開発 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 半導体 機械 イオン注入装置の電気・開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 電気・電子制御設計 研究・開発 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 電気・電子 半導体 イオン注入装置のソフトウェア開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 電気・電子制御設計 電気・電子制御設計 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. ソフトウエア 半導体 ◎半導体製造装置の高性能計算機システム開発（HPC/ Linux/Zabbix） 800万～1600万 インフラエンジニア 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 制御システム開発シニアエンジニア（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 電気・電子制御設計 電気・電子制御設計 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 半導体 パワーモジュール設計専門家－材料開発 1000万～2000万 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 パワーモジュール設計専門家－シミュレーション・テスト 1000万～2000万 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 パワーモジュール設計専門家－回路設計 1000万～2000万 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 パワーモジュール設計専門家－構造設計 1000万～2000万 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 パワーモジュール開発責任者 1000万～2000万 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 工業炉の開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業） 1300万～2000万 研究・開発 研究・開発 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 半導体 機械 イオン注入エンジニア 1000万～2000万 研究・開発 生産技術 生産管理 神奈川県 海外事業 成果報酬型 完全土日休み HKC JAPAN株式会社 電気・電子 半導体 【藤沢市勤務】半導体デバイスプロダクトエンジニア 800万～1200万 品質管理 品質保証 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 「富岳NEXT」開発プロジェクトのシステム仕様策定（リーダー） 800万～1200万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 神奈川県 富士通株式会社 SIer その他 次世代描画装置システム開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 電気・電子 ◤物理シミュレーション・機械学習ソリューション開発◢ 外資大手デバイスメーカー勤務 800万～1500万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 ◤外資大手デバイスメーカー◢ 材料エンジニア（モールド・アンダーフィル） 800万～1500万 研究・開発 半導体設計 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 NEW 横浜研究所 1200万～3000万 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 NEW 【非公開ポジション】半導体パッケージ / HBM 技術 1000万～2000万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 神奈川県 株式会社iSoftStone Japan その他 1件～20件（全196件中） 1 2 3 4 次の20件