21件～40件（全313件中） 前の20件 1 2 3 4 5 次の20件 自動運転車、次世代モビリティ向け車載SoCの企画・研究（リーダー/マネジメント採用） 900万～1400万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 Hardware ＆ Evaluation Environment Engineer－Automotive Image Sensors｜車載画像センサ ハードウェア開発・評価環境エンジニア 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます ハードウエア 半導体 AD/ADAS向け次世代SoC（System on Chip）および半導体IPの開発 800万～1400万 研究・開発 研究・開発 半導体設計 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 次世代宇宙港の研究開発および整備プロジェクトマネジメント 800万～1200万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 勤務地問わず SPACE COTAN株式会社 その他 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （物理検証） 800万～1500万 生産技術 品質管理 研究・開発 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （設計自動化/EDA環境構築） 800万～1500万 生産技術 品質管理 研究・開発 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （熱/構造設計・解析） 800万～1500万 生産技術 品質管理 研究・開発 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備） 800万～1500万 生産技術 品質管理 研究・開発 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （物理設計、TEG設計） 800万～1500万 生産技術 品質管理 研究・開発 北海道 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 【HD】技術開発戦略本部 機械技術開発 リーダー/マネジャー候補 800万～1400万 機械設計 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 先進安全システム向けアクティブセンサ（ミリ波、Lidar、ソナー）のハードウェア開発及びミリ波高周波開発 900万～1100万 回路・実装設計 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 R8【神奈川】磁気ディスク装置の記録システムエンジニア_HDD 900万～1300万 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 イメージセンサ レイアウト業務 【経験者】 800万～1000万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 東京都 神奈川県 マネジメント業務なし 完全土日休み 株式会社ヨコタエンタープライズ 人材紹介・人材派遣 陸運 【PVD材料サポートエンジニア｜リモートワーク可】米国Materion社（世界トップクラスシェア）代理店｜7時間勤務 応相談 品質保証 研究・開発 品質管理 東京都 完全土日休み 月平均残業時間20時間以内 Uターン・Iターン歓迎 株式会社シュテルン 専門商社 パワートレインの電気/電子ハードウェア設計（車両環境開発部） 900万～1000万 研究・開発 電気・電子制御設計 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【立川】ファイナンスビジネスパートナー（フィールドサポート事業部）_BO12 1100万～1500万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 機械 精密・計測機器 SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア AD/ADAS向け半導体・AI－IP開発およびソフトウェア開発 800万～1400万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動パワトレインシステムの開発プロセススペシャリスト 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 21件～40件（全313件中） 前の20件 1 2 3 4 5 次の20件