1件～20件（全76件中） 1 2 3 4 次の20件 H03 年俸～1000万円／バイリンガルテクニカルアーキテクト（Cloud ＆ Digital Enterprise）／国内大手半導体装置製造企業 応相談 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 半導体設計 茨城県 完全土日休み クエスト・グローバル・ジャパン株式会社 ソフトウエア 半導体 【船橋】LCoS開発≪ODF工法の経験をお持ちの方◎》◇年休125日 800万～1800万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 千葉県 企業名は会員のみ表示されます ハードウエア 通信・キャリア 【PlayStation】最先端カスタムLSIの開発・評価エンジニア（ゲームコントローラLSI） 1000万～1500万 半導体設計 研究・開発 SE（制御・組み込み系） 東京都 完全土日休み 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント インターネットサービス ゲーム SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 次世代大規模統合ECUのハードウェア技術企画 800万～1300万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SoC、システムLSIなどの半導体・電子部品の最適品質の探求（品質保証） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 次世代大規模統合ECUのハードウェア技術企画 800万～1300万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 1件～20件（全76件中） 1 2 3 4 次の20件