201件～220件（全2302件中） 前の20件 1 8 9 10 11 12 13 14 次の20件 NEW 製品開発（新規半導体パッケージ基板/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW 製造工場無人化・デジタル活用推進 800万～1400万 生産技術 生産技術 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW ECU検査設備プラットフォーム開発 800万～1400万 生産技術 生産技術 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 次世代大規模統合ECUのハードウェア技術企画 800万～1300万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けSiパワー半導体素子の開発 800万～1400万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備 800万～1400万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AD/ADAS向け半導体・AI－IP開発およびソフトウェア開発 800万～1400万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載半導体製品の機能安全アセスメント及び技術開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案 800万～1400万 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発 800万～1500万 研究・開発 回路・実装設計 研究・開発 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・設計に必要なパワエレ機能強化 800万～1100万 研究・開発 回路・実装設計 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SDV向けAD＆ADAS、ゾーン等のECUハード開発の競争力に貢献する基盤技術の企画・開発 800万～1500万 研究・開発 研究・開発 回路・実装設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載画像センサの次世代AD/ADA向け大規模SoC（System on Chip）の企画 800万～1600万 研究・開発 半導体設計 研究・開発 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 先端半導体・電子部品の品質保証 800万～1500万 品質保証 品質管理 品質保証 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 201件～220件（全2302件中） 前の20件 1 8 9 10 11 12 13 14 次の20件