株式会社立花デバイスコンポーネント
- 川嶋 敦雅
東京都港区芝浦4丁目18-32
-
-
- 資本金 350百万円
- 会社規模 1-30人
- ソフトウエア ハードウエア 専門商社
会社概要
【設立】2012年12月11日
【代表者】川嶋 敦雅
【資本金】3億5,000万円
【従業員数】33名（2025年3月現在）
【本社所在地】東京都港区芝浦4-18-32
【その他事業所】大阪
【事業内容】
■半導体、電子部品、電子機器等の販売
■ハード、ソフトウェアの開発、設計、製造、販売、保守
この企業を見た方は下記企業もチェックしています
-
東京都中野区本町1丁目32-2ハーモニータワー 13F
-
- 資本金250百万円
- 会社規模101-500人
- その他
-
広島県三次市東酒屋町306番地
-
- 資本金400百万円
- 会社規模101-500人
- 電気・電子 半導体
-
神奈川県神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-8KDX新横浜ビル2階
-
- 資本金10百万円
- 会社規模31-100人
- その他
