金発科技株式会社

金発科技株式会社

代表取締役:袁長長

所在地
神奈川県神奈川県横浜市都筑区北山田2-2-21 北山田吉岡ビル
資本金
4,000万円
会社規模
31~100人
業種
化学・石油 / 素材 / 専門商社

アピールポイント:

自社サービス・製品あり / 外資系企業 / 上場企業 / 従業員数1000人以上 / 年間休日120日以上

企業概要

【代表者】袁長長 【資本金】4,050万円 【本社所在地】〒224-0021神奈川県横浜市都筑区北山田2-2-21 北山田吉岡ビル             主要事業/サービス:主に高機能コンパウンド樹脂・完全生分解性樹脂・リサイクル樹脂などの開発・生産・販売 主な用途:自動車部品・OA機器部品・電子電気部品・家電部品等 本社:金発科技股份有限公司 創立:1993年 本社:中国広州 従業員:1万名以上 株式上場:2004年 子会社:64社(中国、欧州、北米、東南アジア等) 生産拠点:全世界では18カ所 グループ従業員:10,000名以上 売上高:9673億円(2023年度)

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