株式会社立花デバイスコンポーネント

株式会社立花デバイスコンポーネント

代表取締役:川嶋 敦雅

所在地
東京都港区芝浦4丁目18-32
資本金
3億5,000万円
会社規模
31~100人
業種
ハードウエア / 半導体 / 専門商社

企業概要

【設立】2012年12月11日 【代表者】川嶋 敦雅 【資本金】3億5,000万円 【従業員数】34名(2026年7月現在) 【本社所在地】東京都港区芝浦4-18-32 【その他事業所】大阪 【事業内容】 ■半導体、電子部品、電子機器等の販売 ■ハード、ソフトウェアの開発、設計、製造、販売、保守

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