株式会社デンソー

企業概要

【設立】1949年12月16日 【代表者】林　新之助 【資本金】1,875 億円 【売上高】連結 7兆1,618 億円*2024年4月1日～2025年3月31日 【従業員数】 連結 158,056人、単独 43,781人 【本社所在地】愛知県刈谷市昭和町1-1 ～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～ ■未来への思い 「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。 この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。 ■事業内容： モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開 ・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス ・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム ・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム ・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム ・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス ・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。 ■中長期目標 ・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。 ・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS（自動運転）領域は一兆円を目指してまいります。 ・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。 多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。