NEWCCDカメラの開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
1,300万円〜2,000万円
【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術◇生産性/良品率改善など
応相談
【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術（【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術）
応相談
[AMD Japan] Senior Staff, Packaging Engineer （Substrate）
1,200万円〜1,700万円
D2ランプ開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業）
1,300万円〜2,000万円
電子銃開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業）
1,300万円〜2,000万円
CCDカメラの開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術◇生産性/良品率改善など
【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術（【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術）
[AMD Japan] Senior Staff, Packaging Engineer （Substrate）
D2ランプ開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業）
電子銃開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業）
