半導体製造技術営業職（FAE）/ お客様への技術提案、サポート
1,000万円〜1,300万円
半導体パッケージ開発_K2602
800万円〜1,200万円
BiCS Flash Memoryチップ設計開発_K2625
800万円〜1,200万円
SSDアーキテクチャ設計開発_K2621
800万円〜1,300万円
【神奈川／東京】電子・電気回路設計エンジニア
応相談
【外資系/藤沢or品川】レイアウトデザインエンジニア〈Sandisk/半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,000万円
【外資系/藤沢or品川】デザインエンジニア（ロジック回路）〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,300万円
【外資系/藤沢or品川】デザインエンジニア（アナログ回路）〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,300万円
サプライヤーイノベーションエンジニア｜世界最大級のストレージメーカー｜年収900~1300万
900万円〜1,300万円
半導体設計 生産技術 FAE・フィールドエンジニア
【応用物理 分野/特許調査員 募集】40代・50代・60代の研究者・技術者が第二のキャリアとして活躍中！
800万円〜1,000万円
【回路設計から“音質”まで担う電気設計】DENON/Marantz｜製品全体に関わるオーディオ開発エンジニア
800万円〜900万円
デジタルSoCのレイアウト設計（P＆R）/経験者歓迎/年間休日120日
応相談
デジタルSoC設計、テスト設計業務/経験者歓迎/年間休日120日
800万円〜900万円
（神奈川県厚木市）半導体組込みメモリIP開発・評価/経験者歓迎/年間休日120日
応相談
半導体設計の各種ポジション → フロントエンド・バックエンド・パッケージ・評価・解析 全般
800万円〜1,000万円
イメージセンサ レイアウト業務 【経験者】
800万円〜1,000万円
年収UP可！｜電気・回路設計｜エンジニアとして成長したい方へ
応相談
東京都 神奈川県 埼玉県 千葉県 茨城県 群馬県 栃木県 愛知県 奈良県
【年収500万円以上／ポテンシャル育成採用】CMOSイメージセンサ/ToFセンサの評価・解析業務
応相談
FC－BGA半導体基板の先行開発担当者
800万円〜1,000万円
半導体製造技術営業職（FAE）/ お客様への技術提案、サポート
半導体パッケージ開発_K2602
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【回路設計から“音質”まで担う電気設計】DENON/Marantz｜製品全体に関わるオーディオ開発エンジニア
デジタルSoCのレイアウト設計（P＆R）/経験者歓迎/年間休日120日
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イメージセンサ レイアウト業務 【経験者】
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回路設計エンジニア
【年収500万円以上／ポテンシャル育成採用】CMOSイメージセンサ/ToFセンサの評価・解析業務
FC－BGA半導体基板の先行開発担当者
