【栃木／茨城／群馬】電子・電気回路設計エンジニア
応相談
【Honda】次世代AI半導体の研究開発（車載適合・評価）
800万円〜1,000万円
【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発（論理・物理設計 EDA・評価環境構築パッケージ研究）
応相談
年収UP可！｜電気・回路設計｜エンジニアとして成長したい方へ
応相談
東京都 神奈川県 埼玉県 千葉県 茨城県 群馬県 栃木県 愛知県 奈良県
安全運転支援及び視界支援システムにおけるセンサー（レーダ・カメラ・LiDAR・超音波等）の設計開発
応相談
半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）
応相談
フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー））
800万円〜1,100万円
次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
応相談
D2ランプ開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業）
1,300万円〜2,000万円
電子銃開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業）
1,300万円〜2,000万円
化合物デバイス設計エンジニア（フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー））
800万円〜1,500万円
【FY25_26】フォトニクス/PIC設計 品質保証エンジニア（世界シェアトップクラスメーカー）
800万円〜1,000万円
【FY25_43】Global DIG PS_QDデバイス設計エンジニア（フォトニクス/QDデバイス設計エンジニア（グローバルニッチトップクラスメーカー））
800万円〜1,200万円
【FY25_33】R＆D /シミュレーション技術開発エンジニア/栃木本社（R＆D シミュレーション技術開発エンジニア/栃木本社（世界シェアトップクラス！メーカー）
800万円〜1,000万円
その他（ローカリゼーション・QA等） 研究・開発 半導体設計
【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア（フォトニクス/PICテストエンジニア（グローバルニッチトップメーカー））
1,000万円〜1,500万円
【FY25_32】R＆D 開発2課/半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社（半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社（世界シェアトップクラス！化学・電子部品メーカー）
800万円〜1,000万円
【栃木／茨城／群馬】電子・電気回路設計エンジニア
【Honda】次世代AI半導体の研究開発（車載適合・評価）
【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発（論理・物理設計 EDA・評価環境構築パッケージ研究）
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安全運転支援及び視界支援システムにおけるセンサー（レーダ・カメラ・LiDAR・超音波等）の設計開発
次世代LiDAR技術開発
半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）
フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー））
次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
D2ランプ開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業）
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【FY25_26】フォトニクス/PIC設計 品質保証エンジニア（世界シェアトップクラスメーカー）
【FY25_43】Global DIG PS_QDデバイス設計エンジニア（フォトニクス/QDデバイス設計エンジニア（グローバルニッチトップクラスメーカー））
【FY25_33】R＆D /シミュレーション技術開発エンジニア/栃木本社（R＆D シミュレーション技術開発エンジニア/栃木本社（世界シェアトップクラス！メーカー）
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【FY25_32】R＆D 開発2課/半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社（半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社（世界シェアトップクラス！化学・電子部品メーカー）
