半導体技術職 （プロセスエンジニア、設計エンジニア、品質管理、設備保全、生産技術）
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デジタルSoCのレイアウト設計（P＆R）/経験者歓迎/年間休日120日
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デジタルSoC設計、テスト設計業務/経験者歓迎/年間休日120日
800万円〜900万円
（東京都千代田区） 半導体 PDK開発エンジニア/経験者歓迎/年間休日120日
800万円〜1,100万円
（東京都千代田区） 半導体 メモリ開発エンジニア/経験者歓迎/年間休日120日
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（東京都千代田区） 半導体 SPICEモデル開発エンジニア/経験者歓迎/年間休日120日
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（神奈川県厚木市）半導体組込みメモリIP開発・評価/経験者歓迎/年間休日120日
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半導体設計の各種ポジション → フロントエンド・バックエンド・パッケージ・評価・解析 全般
800万円〜1,000万円
イメージセンサ レイアウト業務 【経験者】
800万円〜1,000万円
（東京都千代田区） 最先端半導体 SI／PI解析エンジニア/経験者歓迎
800万円〜1,100万円
（東京都千代田区） 最先端半導体 TCADエンジニア/経験者歓迎
800万円〜1,000万円
（東京都千代田区） 最先端半導体 パッケージ設計用EDAツール/サーバ管理業務
800万円〜900万円
（東京都千代田区） 最先端半導体 RDLインターポーザ樹脂パッケージの設計業務
800万円〜900万円
（東京都千代田区） 最先端半導体 マスク設計（OPC）エンジニア
800万円〜900万円
（東京都千代田区） 最先端半導体 デジタル設計エンジニア（設計フロー開発）
800万円〜900万円
（東京都千代田区） 最先端半導体 マスク設計エンジニア
800万円〜900万円
年収UP可！｜電気・回路設計｜エンジニアとして成長したい方へ
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【年収500万円以上／ポテンシャル育成採用】CMOSイメージセンサ/ToFセンサの評価・解析業務
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【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるデジタルIC設計
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【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるパッケージ設計
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半導体技術職 （プロセスエンジニア、設計エンジニア、品質管理、設備保全、生産技術）
デジタルSoCのレイアウト設計（P＆R）/経験者歓迎/年間休日120日
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【年収500万円以上／ポテンシャル育成採用】CMOSイメージセンサ/ToFセンサの評価・解析業務
【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるデジタルIC設計
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