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【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術（【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術）
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設計環境開発_商品開発ソリューションセンター
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電気・電子回路開発_商品開発一ユニット
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【応用物理 分野/特許調査員 募集】40代・50代・60代の研究者・技術者が第二のキャリアとして活躍中！
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【外資系/藤沢or品川】レイアウトデザインエンジニア〈Sandisk/半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
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【マイクロンメモリジャパン】シニア／スタッフ・デザイン・エンジニア（NANDコア設計）
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【半導体製造装置メーカー】電気設計エンジニア
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【マイクロンメモリジャパン】プリンシパル・デザイン・エンジニア（NANDデータパス設計）
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NEW画像処理エンジン”EXPEED”の開発【映像事業本部】
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【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるデジタルIC設計
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【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるパッケージ設計
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