業務プロセスコンサルタント 研究・開発 研究・開発
NEW次世代メモリ開発におけるTEM/FIB－SEM技術開発_Y2628
800万円〜1,200万円
NEWFIB－SEMによる構造解析業務_Y2629
800万円〜1,200万円
【外資系/四日市】プロダクトエンジニア〈半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,000万円
【外資系/四日市】インテグレーションエンジニア〈半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,000万円
【外資系/四日市】プロセスエンジニア〈半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,000万円
【外資系/四日市】検査・計測エンジニア〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,200万円
【外資系/四日市】工程内品質管理エンジニア（iQCエンジニア）〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,000万円
【半導体設備エンジニア】年間休日126日/ファウンドリー専業世界3位企業日本法人
800万円〜1,000万円
【管理職】半導体製造プロセス/設備部門
1,000万円〜1,200万円
NEW制御アルゴリズム設計エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
1,500万円〜2,000万円
CCDカメラの開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
1,300万円〜2,000万円
【ZEISS】アプリケーションエンジニア｜半導体製造装置
800万円〜900万円
FAE・フィールドエンジニア 研究・開発 生産技術
磁気浮上ステージ開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
1,300万円〜2,000万円
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
800万円〜1,200万円
量産技術開発におけるクリーンルームの清浄化技術業務
800万円〜1,200万円
新規3Dメモリインテグレーション技術開発
800万円〜1,200万円
次世代3Dメモリの研究開発 （TCAD）※未経験可
800万円〜1,300万円
触覚アクチュエータ開発リーダー
新技術 商品 ビジネス 開拓
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB－SEM技術開発_Y2628
FIB－SEMによる構造解析業務_Y2629
【外資系/四日市】プロダクトエンジニア〈半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
【外資系/四日市】インテグレーションエンジニア〈半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
【外資系/四日市】プロセスエンジニア〈半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
【外資系/四日市】検査・計測エンジニア〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
【外資系/四日市】工程内品質管理エンジニア（iQCエンジニア）〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
【半導体設備エンジニア】年間休日126日/ファウンドリー専業世界3位企業日本法人
プロセスエンジニア
【管理職】半導体製造プロセス/設備部門
制御アルゴリズム設計エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
CCDカメラの開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
【ZEISS】アプリケーションエンジニア｜半導体製造装置
磁気浮上ステージ開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料技術および装置の世界的な企業）
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
量産技術開発におけるクリーンルームの清浄化技術業務
新規3Dメモリインテグレーション技術開発
次世代3Dメモリの研究開発 （TCAD）※未経験可
