【熊本】プロセスエンジニア（三次元実装装置）/ 世界トップクラスの半導体製造装置メーカーが挑む技術革新
800万円〜1,200万円
【アナログ回路設計/福岡】CMOSイメージセンサー
800万円〜1,300万円
SSD製品向け筐体メカ部品の設計・評価_K2604
800万円〜1,200万円
BiCS Flash Memoryチップ設計開発_K2625
800万円〜1,200万円
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
800万円〜1,200万円
量産技術開発におけるクリーンルームの清浄化技術業務
800万円〜1,200万円
新規3Dメモリインテグレーション技術開発
800万円〜1,200万円
NEW次世代3Dメモリの研究開発 （TCAD）※未経験可
800万円〜1,300万円
新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務
800万円〜1,200万円
NEW次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術）_Y2635
800万円〜1,300万円
フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー））
800万円〜1,100万円
◆ボーナス最低保証2ヶ月＋定年65歳◆世界をリードするパワー半導体デバイスの設計エンジニア｜フレックスタイム制
800万円〜1,000万円
【DENSO/愛知】電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発
800万円〜1,400万円
【DENSO/愛知】電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発
800万円〜1,400万円
【DENSO/愛知】電動車向けパワー半導体素子の検査技術開発
800万円〜1,400万円
【DENSO/愛知】電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発
800万円〜1,400万円
【DENSO/愛知or三重】電動車向けSiパワー半導体素子の開発
800万円〜1,400万円
【製品開発】精密セラミック製品開発/要素技術開発（プライム上場/シェアトップクラスの住宅設備機器メーカー）
800万円〜1,000万円
研究職（プロジェクトマネジメント）
800万円〜1,100万円
次世代技術革新を牽引する研究開発マネージャー（AI・ロボティクス分野）
800万円〜1,200万円
株式会社ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン
【熊本】プロセスエンジニア（三次元実装装置）/ 世界トップクラスの半導体製造装置メーカーが挑む技術革新
【アナログ回路設計/福岡】CMOSイメージセンサー
SSD製品向け筐体メカ部品の設計・評価_K2604
BiCS Flash Memoryチップ設計開発_K2625
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
量産技術開発におけるクリーンルームの清浄化技術業務
新規3Dメモリインテグレーション技術開発
次世代3Dメモリの研究開発 （TCAD）※未経験可
新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務
次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術）_Y2635
フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー））
◆ボーナス最低保証2ヶ月＋定年65歳◆世界をリードするパワー半導体デバイスの設計エンジニア｜フレックスタイム制
【DENSO/愛知】電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発
【DENSO/愛知】電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発
【DENSO/愛知】電動車向けパワー半導体素子の検査技術開発
【DENSO/愛知】電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発
【DENSO/愛知or三重】電動車向けSiパワー半導体素子の開発
【製品開発】精密セラミック製品開発/要素技術開発（プライム上場/シェアトップクラスの住宅設備機器メーカー）
研究職（プロジェクトマネジメント）
次世代技術革新を牽引する研究開発マネージャー（AI・ロボティクス分野）
