【東証プライム上場｜セラミック材料・薄膜開発】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場｜薄膜部品開発マネジメント】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場｜セラミックパッケージの要素技術開発】世界に類がない材料開発が魅力
800万円〜1,000万円
【材料技術】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜900万円
【セールスエンジニア】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
セールス・サービスエンジニア セールス・サービスエンジニア FAE・フィールドエンジニア
セールスエンジニア（セラミック基板）
800万円〜1,000万円
法人営業 セールス・サービスエンジニア FAE・フィールドエンジニア
品質保証（SiCセラミックス）
800万円〜1,400万円
品質保証・管理責任者（石英ガラス）
1,000万円〜1,300万円
製造管理責任者（セラミック基板）
800万円〜1,000万円
東証プライム上場｜プロセスエンジニア（半導体ウェハ関連プロセス）
800万円〜1,100万円
SiCの設計技術（セラミック部材）
800万円〜1,000万円
SiCヒーターの設計技術（セラミック部材）
800万円〜1,000万円
【MARUWA】粉末成型セラミック製品の加工技術（マシニング/CAD）
800万円〜1,000万円
【東証プライム｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
【製品開発】精密セラミック製品開発/要素技術開発（プライム上場/シェアトップクラスの住宅設備機器メーカー）
800万円〜1,000万円
NEW【Micronメモリ製品のスペシャリスト】事業創出を牽引する技術商社のFAE/三菱電機グループ
800万円〜900万円
電気・電子制御設計 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア
【熊本】プロセスエンジニア（三次元実装装置）/ 世界トップクラスの半導体製造装置メーカーが挑む技術革新
800万円〜1,200万円
【アナログ回路設計/福岡】CMOSイメージセンサー
800万円〜1,300万円
半導体パッケージ開発_K2602
800万円〜1,200万円
【東証プライム上場｜セラミック材料・薄膜開発】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【東証プライム上場｜薄膜部品開発マネジメント】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【東証プライム上場｜セラミックパッケージの要素技術開発】世界に類がない材料開発が魅力
【材料技術】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【セールスエンジニア】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
セールスエンジニア（セラミック基板）
品質保証（SiCセラミックス）
製品開発（石英ガラス）
品質保証・管理責任者（石英ガラス）
製造管理責任者（セラミック基板）
東証プライム上場｜プロセスエンジニア（半導体ウェハ関連プロセス）
SiCの設計技術（セラミック部材）
SiCヒーターの設計技術（セラミック部材）
【MARUWA】粉末成型セラミック製品の加工技術（マシニング/CAD）
【東証プライム｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【製品開発】精密セラミック製品開発/要素技術開発（プライム上場/シェアトップクラスの住宅設備機器メーカー）
【Micronメモリ製品のスペシャリスト】事業創出を牽引する技術商社のFAE/三菱電機グループ
【熊本】プロセスエンジニア（三次元実装装置）/ 世界トップクラスの半導体製造装置メーカーが挑む技術革新
【アナログ回路設計/福岡】CMOSイメージセンサー
半導体パッケージ開発_K2602
