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パワーモジュールの封止材料開発(コンポーネント製造技術センター)

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 パワーモジュールの封止材料開発(コンポーネント製造技術センター)
職種
業種
勤務地
仕事内容 【概要】
パワーモジュール、高周波モジュール向け封止材の開発

【詳細】
新製品の開発やコスト低減に必要な絶縁材料をはじめとする有機材料の活用を研究所や取引先と連携し、製品に搭載していただく業務です。
製造、構造に適した材料の選定、チューニングを取引先とも交渉しながら進め、製品適用するのがミッションとなります。
※製造技術を開発する為に、材料の開発ではなく、目利きをする所から担当頂きます。

<参考:当社のパワーモジュール>
パワーモジュールには、「放熱」と「絶縁」という重要な2つの機能があり、基盤に載せる際に、絶縁としての機能と封止材としての機能が必要です。従来はセラミック基板が多かったのですが、コスト観点から樹脂製品のニーズが増えてきています。
今後はプリント基板にパワー半導体を一体化することも想定しており、これまで絶縁と無縁だった製品にも活躍する場が拡大していきます。

<参考:他部署との仕事の切り分け、連携>
先端総研のマテリアル技術部(材料そのものを開発)と連携して、量産工程につなげていきます。封止するところまでが本ポジションのミッションで、将来技術の開発も担当して頂きます。

<参考:働き方>
製作所への出張業務もございます。
週の初めはオフィスで会議・打ち合わせ、週の中~後半は出張や将来技術の開発に携わることが多いです。
応募資格

【必須(MUST)】

【必須(MUST)】
【経験】
・絶縁材料(有機・無機)に関する知識、経験を持っている方。
・機械力学/材料力学/伝熱工学に関する知識に基づく製品開発経験
・半導体パッケージの設計、製造技術についての基本的知識を有する方
※シミュレーション(構造・電熱)のスキルを持った方は歓迎。

【ターゲット】
・封止材メーカー在籍の方
・基板メーカー在籍の方
・通常の半導体企業出身の方
・有機系の材料をやっている方、有機材料の経験者
・エンジニアリングプラスチック(耐熱、絶縁)の経験者

アピールポイント Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム
更新日 2019/05/15
求人番号 986862

採用企業情報

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