1. 転職サイト ビズリーチ
  2.  > 求人検索
  3.  > 半導体ドライエッチ技術開発エンジニア

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料) が必要です

新規会員登録(無料)

半導体ドライエッチ技術開発エンジニア

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 半導体ドライエッチ技術開発エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■半導体ドライエッチ技術開発(300mm)
 具体的には、
  ①ポリシリコンドライエッチ技術開発
  ②シリコンドライエッチ技術開発
  ③酸化膜、窒化膜ドライエッチ技術開発
  ④メタルドライエッチ技術開発
  ⑤ウエットエッチ技術開発

 ※ 契約期間2年のプロフェッショナル契約社員
   (能力や成果、業務状況により更新の可能性もあり)
労働条件  年収     1000万円~1200万円
        ※経験、能力により決定。
        ※年俸制(基本年俸:各月 業績年俸:2回/年)
 契約期間   2年契約社員(能力や成果、業務状況により更新の可能性もあり)
 手当     時間外手当なし(※年俸契約のため)
 試用期間   3ヶ月 ※試用期間中の処遇変更なし
 所定就業時間 8時30分~17時15分 (休憩時間45分)
 休日     完全週休2日制
       (年間休日)133日 夏期休暇:10日 年末年始休暇:9日 GW:10日 ほか
 各種保険   健康保険 、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 等
 福利厚生   ・社宅制度もしくは、住居費補助制度あり。(但し、入社にあたり転居が必要な場合に限る)
        ・引越費用補助/赴任に伴う交通費支給(いづれも、本人立替え、後日領収書清算)
応募資格

【必須(MUST)】

- 応募業務に3年以上の経験を有していること
 (40nm以下のプロセス開発経験を有することが望ましいが、それに限らない)
- 半導体全般に対する知識、経験を有し、自らドライエッチに必要なSPECを設定し、達成に向けて取り組める人材。
- ドライエッチに関する基礎知識を有し、プロセス開発、プロセス改善等を自ら行える人材。
- 測長SEM、断面SEM、膜厚測定器などの基礎知識、操作技術を有し、これを用いてプロセス開発を行える人材。
- 微細加工開発に必要なTEGパターンを自ら考案、GDSを作成することが出来る人材。
- 作成したTEGマスクを用いて、微細加工に必要な各種評価を自ら行い、技術可否を判断できる人材。

【歓迎(WANT)】

- 既存のチームと共に努力ができる人材。
- 会社の方針を理解し、自ら成功に向けた取り組みができる人材。

アピールポイント 日系グローバル企業 従業員数1000人以上 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内
更新日 2019/04/15
求人番号 964808

採用企業情報

この求人に含まれるキーワード

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料) が必要です

メールアドレス ※ メールアドレスは公開されません
パスワード ※ 半角英数字記号8文字以上20文字以下で入力してください
現在の年収
新規会員登録(無料)

新規会員登録(無料)ボタンをクリックすると個人情報の取り扱い、及び、利用規約に同意したものと見なされます

転職が決まりご報告いただいた方にはお祝いを用意しております。

ページ先頭へ