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半導体パッケージ基板 研究開発

年収: 800万 ~ 1500万 ?

採用企業案件

採用企業

日本サムスン株式会社

  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 専門商社
部署・役職名 半導体パッケージ基板 研究開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 【概要】
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、半導体パッケージの高性能化の重要性が高まる中、最先端のパッケージ基板の研究開発に邁進しております。
応募頂いた方のバックグラウンドを考慮して、半導体パッケージ基板分野における次世代技術開発、およびプロセスインテグレーション業務、および、プロジェクトマネージメントをご担当頂きます。

【詳細】
応募頂いた方のバックグラウンドを考慮して下記業務を担当頂きます。
・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネージメント(プロジェクト企画、提案、運営)
・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価
・半導体パッケージ技術のプロセス開発(微細パターン形成技術、めっき、加工、積層、検査など)
・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など)
・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など)
・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)

【ポジションの魅力・働く環境】
・サムスングループ内でも非常に期待されている重要な最先端の研究部門です。
・ご自身のアイデアを自由に提案し、形にすることができる高い裁量権と柔軟な研究環境が保障されています。
・ご経歴や所望のキャリアプランに応じて業務内容が選択しやすい環境です。
・ご自身の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に参加が可能です。
・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。
・カフェ、ジムが完備されており、心身共に健康に研究に没頭することが可能です。
労働条件 【勤務時間】
フルフレックスタイム制(1日の標準労働時間7時間30分・休憩1時間)
時間外労働の有無:あり/月平均10時間〜20時間
※8:30〜17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。

【休日休暇】
完全週休2日制
土曜日、 日曜日、 祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 特別休暇
◎年間休日125日
その他休暇:有給休暇

【勤務地】
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
アクセス:北大阪急行電鉄 南北線『箕面船場阪大前駅』徒歩3分
∟Osaka Metro 御堂筋線『新大阪駅』『梅田駅』から、乗換なしで約15〜25分です。
■将来的に従事する可能性のある場所 勤務地変更なし
※希望により、韓国本社での勤務も可能です。
■転勤なし
■受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置

【雇用形態】
正社員/雇用期間の定めなし

【試用期間】
あり/3か月 試用期間中の待遇に変更なし

【待遇・福利厚生】
退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動
入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担
定年:60歳 再雇用制度あり
教育制度:OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり
保険    健康保険、 厚生年金、 雇用保険、 労災保険

【給与体系】
年俸制 年俸の1/12を毎月支給 残業代全額支給 
昇給1回、賞与3月

【諸手当】 
通勤手当、住宅手当、食事手当
、残業手当
※規程に基づき残業手当支給
※住宅手当 上限50,000円
※通勤手当(定期代若しくは出勤日数に応じた金額)別途支給、車通勤可


【備考】
ご経験・知識により年収は優遇致します。
  ※試用期間中の労働条件:本採用時と同様の予定
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方


【歓迎(WANT)】

・半導体パッケージ基板、プリント基板またはRDL(再配線層)の試作・評価・解析経験がある方。
・上記製品のプロセスインテグレーションのご経験があると好ましい。
(例)プロセス設計・工程表作成
設計・試作・製造管理
プロセス評価・信頼性・機能評価など
・プロジェクトマネージメントのご経験がある方、または、将来的にプロジェクトマネージメントを希望する方
・半導体パッケージ基板またはRDL(再配線層)に関連する素材・設備の開発・選定・加工経験がある方
 (素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、
エッチング液、層間密着向上液など
 (設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング
・特に、微細回路形成のご経験があると好ましい。
 (例)Panel level微細パターン用PR/露光/現像工程開発および最適化
     Liquid/Dry Film PR、感光性PI素材別工程開発
     PR残渣/Pattern剥離、Profile制御最適化
     Seed Metal etching工程技術および最適化
     微細回路形成のための新規薬品および工法開発
     Panel Level Stepper/DI or Scanner設備Setupおよび量産工程最適化
     Wet設備Setupおよび量産工程最適化
・各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験がある方
 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど
 (データ解析例)JMP、Pythonなど


【勤務時間】
フルフレックスタイム制(1日の標準労働時間7時間30分・休憩1時間)
時間外労働の有無:あり/月平均10時間〜20時間
※8:30〜17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。

【休日休暇】
完全週休2日制
土曜日、 日曜日、 祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 特別休暇
◎年間休日125日
その他休暇:有給休暇

【勤務地】
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
アクセス:北大阪急行電鉄 南北線『箕面船場阪大前駅』徒歩3分
∟Osaka Metro 御堂筋線『新大阪駅』『梅田駅』から、乗換なしで約15〜25分です。
■将来的に従事する可能性のある場所 勤務地変更なし
※希望により、韓国本社での勤務も可能です。
■転勤なし
■受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置

【雇用形態】
正社員/雇用期間の定めなし

【試用期間】
あり/3か月 試用期間中の待遇に変更なし

【待遇・福利厚生】
退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動
入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担
定年:60歳 再雇用制度あり
教育制度:OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり
保険    健康保険、 厚生年金、 雇用保険、 労災保険

【給与体系】
年俸制 年俸の1/12を毎月支給 残業代全額支給 
昇給1回、賞与3月

【諸手当】 
通勤手当、住宅手当、食事手当
、残業手当
※規程に基づき残業手当支給
※住宅手当 上限50,000円
※通勤手当(定期代若しくは出勤日数に応じた金額)別途支給、車通勤可


【備考】
ご経験・知識により年収は優遇致します。
  ※試用期間中の労働条件:本採用時と同様の予定
リモートワーク

不可

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/07/31
求人番号 9311820

採用企業情報

日本サムスン株式会社
  • 日本サムスン株式会社
  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 専門商社
  • 会社概要

    【設立】1975年
    【資本金】83億3,000万円
    【従業員数】676名(2026年5月期)
    【本社所在地】東京都港区港南

    【事業内容】
    ■エレクトロニクス製品の輸入販売:半導体、有機EL Display等

    【当社について】
    ■日本サムスンの役割

    日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。

    日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
    お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。

    ■取り扱い製品・部品群
     半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。

    <Memory>
    ・DRAM(スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用)
    ・NAND Flash(PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用)

    <System LSI>
    ・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
    ・Foundry

    <Display>
    ・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用

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