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| 部署・役職名 | 【大阪/門真】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発 |
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| 仕事内容 |
■担当業務と役割 近年、半導体PKGの技術進化が加速しており、それに適用するため半導体PKGのサブストレート基板の市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂特性の向上に加えて、相反する機能を両立する技術が必要で、幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。 未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。 ■具体的な仕事内容 ・半導体PKG向け新規基板材料の要素技術開発業務(原理検証、材料設計) ・上記に関わる評価技術開発(社内外連携含む) ・原材料サプライヤーとの協業活動(新規材料合成・改良依頼等) ・国内外の顧客対応(ニーズ調査、プロトサンプル提供)、技術マーケティング活動 ・特許出願 ■募集背景 世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、MEGTRON,XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。 ■この仕事を通じて得られること ・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。 ・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。 ・での電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。 ■配属部門 電子材料事業部 技術開発センター ■先行材料開発部のミッション あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの進化と成長は留まるところを知りません。 当事業部は、その進化と成長に対して材料ソリューションで貢献すべく活動しており、先行材料開発部では、材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしています。 ■回路材料開発2課のミッション 高速通信分野・半導体分野向けのプリント配線板において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。 ■職場の雰囲気 ・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。 ・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。 ・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。 ■キャリアパス ・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。 ・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。 【勤務地】 大阪府門真市 京阪電車 西三荘駅より徒歩8分 ※屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) |
| 労働条件 |
【雇用形態】 正社員(期間の定めなし)あり(3ヶ月) 【勤務時間】 8時30分から17時 (昼休み12時~12時45分) ※フレックスタイム制度有り(標準労働時間/1日7時間45分) 【休日休暇】 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等 年間休日:128日(2023年度実績) 年次有給休暇:年間25日付与(2022年度平均取得日数19.4日) ※初年度のみ入社月に応じ付与します ※拠点・部署によって異なる場合があります 【給与】 給与形態: 固定給制 年収イメージ:一般社員:約550万円~/係長クラス:約750万円~/管理職クラス:約960万円~ ※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 その他: 賞与年2回、諸手当(育成補助給付金・住宅費補助、通勤手当、超勤手当など) 【待遇・福利厚生】 ■加入保険 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 ■福利厚生 【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 【施設】独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 ■教育制度・キャリアサポート 【国内】新入社員研修、研修情報プラットフォーム「マナビバevery」、職種・階層別研修、Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング、社外研修 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※拠点・部署によって異なる場合があります 【制度】公募型異動・登用制度(Iチャレンジ)、社内複業制度、社外留職制度、新入社員メンター制度、入社3年目面談、キャリア&ライフデザインセミナー、1on1ミーティング、フリーオフィス制度 等 【ファミリーサポート】ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度、育児休業の有給化(4週間) 等 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 【必須】[経験] ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 [知識] ・有機化学および硬化性樹脂に関する知識 ・電子材料分野もしくは半導体分野に関する知識 [スキル]・硬化性樹脂材料を用いた材料設計スキル 【尚可】 [経験] ・MIや計算科学を用いた材料開発経験 [知識] ・回路基板材料に関する知識 [スキル] ・硬化性樹脂材料の設計スキル 【人柄・コンピテンシー】 ・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる ・柔軟性を備えた、論理的思考力のある方 ・粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方 ・難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/08 |
| 求人番号 | 8953834 |
採用企業情報

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- コンサルティング メーカー
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- (2026/07/09)
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